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力積電上半年每股淨損0.58元 第三季營收可望微增

力積電(6770)16日舉行法說會,該公司第二季在銅鑼新廠投產影響毛利率下,單季虧損持續較第一季擴大,第二季每股稅後淨損0.47元,累計上半年每股稅後淨損0.58元。 譚仲民表示,力積電第二季單季每股虧損0.47元,主要包含銅鑼新廠與地震的影響,其中又以銅鑼新廠效應影響成本及毛利率占多數,在二項因素影響下,使得力積電毛利率由第一季的15.4%,降至第二季的5.3%。 譚仲民表示,目前市

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景碩 5月每股賺0.02元

景碩(3189)應主管機關要求公告5月自結損益,單月EPS 0.02元,年減92%。  PCB族群上演除息行情,高價PCB股幾乎檔檔填息,也帶動低價、低位階PCB股比價效應,載板廠景碩受惠於BT,以及ABF載板均有機會邁向復甦,且隱形眼鏡業務持續有高獲利,股價歷經一年的整理,吸引買盤湧入,7月以來累計漲幅已達32.58%,景碩15日盤後應主管機關要求,公告5月自結損益。  景碩自結5月營收達2

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譜瑞砸3.25億 買回庫藏股

譜瑞-KY(4966)15日公告庫藏股執行狀況,此次一共買回379張,占公司已發行股份總數0.47%,平均每股價格為857.61元,買回總金額3.25億元。  譜瑞-KY日前公告決議買回庫藏股,預計買回1,100張,買回區間價格573元至1,285元,實施期限將至9月2日。  譜瑞-KY此次決議買回庫藏股,為2024年第一次執行庫藏股計劃,買回股份的目的是轉讓股份給員工。

瑞昱、凌陽創新迎AI PC升級商機

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瑞昱、凌陽創新迎AI PC升級商機

筆電鏡頭規格將隨AI PC導入升級,高畫質螢幕及個人隱私,將是人工智慧筆電追求之未來方向。但伴隨窄邊框設計,ISP(影像處理)及HPD(人體偵測)必須整合成單一晶片,目前作法是將HPD寫入ISP當中,據供應鏈業者透露,目前台廠瑞昱(2379)及凌陽創新(5236)有能力做到、並推出完整解決方案。 影像訊號處理及人體偵測是AI PC重點升級項目,除提升畫質表現之外,HPD賦予電腦喚醒、自動休眠

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均華 全年營運挑戰登頂

均華15日公告第二季自結數,第二季稅前盈餘8,134萬元,較上季衰退53.7%,每股稅前盈餘約2.87元,市場法人認為,該公司第二季營運雖降溫,但下半年有機會重新展現營運成長動能,全年營運仍可望挑戰新高水準。  均華第二季自結營業利益6,357萬元、第二季稅前盈餘為8,134萬元,以自結稅前盈餘來看,較上季大幅衰退53.7%,但仍較去年同期成長逾170%,第二季每股稅前盈餘約2.87元。

中企去美化 晶片自主概念股智原、威盛等受惠

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中企去美化 晶片自主概念股智原、威盛等受惠

陸系半導體自主性提升,台廠如IP股智原、射頻IC立積、電源管理IC大廠矽力*-KY、自研CPU的金麗科及打入中企先進製程的威盛等,有望成為「中企去美化」受惠股。  法人觀察,川普和拜登在半導體政策看法相似,只是川普言論更激烈。如川普當選美國總統,預期美國半導體政策仍以打壓中國大陸,「美國優先」指導原則,並以此制定國際經濟政策 。  陸系業者急欲尋求解決方案,尤其在先進製程領域,將會更加仰賴擁有

中美科技戰無解 台晶圓代工、網通廠轉單擴大

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中美科技戰無解 台晶圓代工、網通廠轉單擴大

市場看好川普當選美國總統機會大增,預期中美緊張關係無解,且中國積極生產的成熟製程晶圓代工廠及通訊設備,未來在去中化趨勢可能持續擴大下,台廠包括聯電、世界先進、力積電及網通廠啟碁、中磊及智易等廠將有更多轉單效應,推升營運表現。  中美貿易戰已延續數年,美國白宮今年5月再度宣布對中國進口產品加徵關稅,其中決議在2025年前對中國製造半導體產品課徵高達50%關稅,讓二大國的貿易戰持續升溫,由於美國發動

輝達最強AI晶片投片量暴增25% 台積電4nm代工售價將創高

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輝達最強AI晶片投片量暴增25% 台積電4nm代工售價將創高

【中時新聞網 盧伯華】據外媒報導,輝達(NVIDIA)對台積電4nm工藝增加了25%的投片量,以滿足其最新Blackwell平台架構圖形處理器的生產需求。這款被譽為「地表最強AI晶片」B100 GPU平均售價將高達3~3.5萬美元,若串聯Grace CPU與B200 GPU的超級晶片GB200,其售價則可能在6~7萬美元或更高,將成為台積電製造終端售價最高的晶片。 據《快科技》報導,Blac

接單正向 辛耘今年營收拚雙位數成長

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接單正向 辛耘今年營收拚雙位數成長

半導體設備今年產業市況加溫明顯,尤其是先進製程相關供應鏈,其中,辛耘(3583)除出貨成長之外,自製半導體設備比重持續攀升,預計今年自製比重將達四成水準,同時,由於無論代理或自製產品目前接單情況正向,部分產品訂單已看到明年,市場法人預期,辛耘今年營收可望繳出雙位數成長。 辛耘去年開始出貨給國內重要晶圓代工廠先進封裝設備,去年第四季以來單月營收開始逐步加溫,今年第一季營收也以22.44億元創單

3D封裝世代 全球搶食Hybrid Bonding大餅

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3D封裝世代 全球搶食Hybrid Bonding大餅

全球半導體大廠集中研發實力,聚焦先進封裝技術推動性能提升,隨著封裝技術從2.5D推進3D,晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現,其中「混合鍵合」(Hybrid Bonding)被視為未來晶片連接的關鍵技術,目前除了應用材料及貝思(Besi)等國際廠商積極布局外,國內以台積電為領航者,其餘如均華、旺矽、鈦昇、志聖、梭特及弘塑等,也跟進發展搶食Hybrid Bonding商機。  法人指

台積2奈米、SoIC 蘋果搶頭香

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台積2奈米、SoIC 蘋果搶頭香

台積電2奈米先進製程及3D先進封裝同獲蘋果大單!業者傳出,台積電2奈米製程傳本周試產,蘋果將拿下2025年首波產能外,下世代3D先進封裝平台SoIC(系統整合晶片)也規劃於M5晶片導入該封裝技術並展開量產,2026年預定SoIC產能將出現數倍以上成長。  半導體業者指出,隨SoC(系統單晶片)愈做愈大,未來12吋晶圓恐僅能擺一顆晶片也不為過,但這對晶圓代工廠良率及產能均是極大挑戰;因此,以台積電

全球科技業屏息以待 台積電法說外資提8問 還有2隱藏版考題

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全球科技業屏息以待 台積電法說外資提8問 還有2隱藏版考題

全球晶圓代工龍頭台積電法說會18日登場,全球科技產業屏息以待。彙整外資券商最新觀點包括:半導體產業景氣、AI需求等八大焦點是必考題;台積電對2025年資本支出想法,以及未來股利政策想像空間,為二大隱藏版重點,承載法人機構滿滿期待。  台股上周五(12日)受到美股重挫拖累,重挫1.94%,加權指數同步跌破5日線與24,000點大關,身為最大權值股,台積電在外資大賣台股環境中籌碼面遇強烈逆風,遭外資

逆勢部署成熟製程 鎖定類比晶片 恩智浦攜手世界先進  卡位機器人商機

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逆勢部署成熟製程 鎖定類比晶片 恩智浦攜手世界先進 卡位機器人商機

根據《財訊》雙週刊報導,在特斯拉與輝達兩大科技巨擘的股東會中,兩家公司的執行長馬斯克、黃仁勳,不約而同談到機器人將會是未來數年帶動公司營運成長的巨大動能。這與車用半導體二哥恩智浦的想法其實不謀而合。 6月初,一則恩智浦與世界先進共同發布的新聞稿,觸動半導體產業界的敏感神經。兩家公司宣布成立合資公司VSMC (VisionPower Semiconductor Manufacturing

台積電法說來了 營收可望超越高標 市場關注焦點一次看

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台積電法說來了 營收可望超越高標 市場關注焦點一次看

股價衝上千元的晶圓代工龍頭台積電,將於18日舉行法說會,這次是魏哲家首度以新任董事長的身分主持。AI浪潮帶動下,台積電成為最大的贏家,前次法說會下修了半導體及車用市場的展望,隨著第三季旺季來臨,公司是否釋放更多的樂觀訊息,頗受市場關注,尤其3/5奈米迎來全速運轉,先進封裝同樣強勁,台積全年營收指引能否繳出高標水準,待法說會上揭曉。  台積電累計第二季合併營收達6,735.1億元,季增13.6%、

AI助攻矽光子吸金 一文盤點台廠供應鏈

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AI助攻矽光子吸金 一文盤點台廠供應鏈

人工智慧AI晶片和資料中心應用加速矽光子和CPO共同封裝技術,歐美大廠在前端PIC和EIC設計占據先機,中國和韓國廠商急起直追,台廠包括台積電、日月光投控、鴻海,以及光通訊與光學元件等台廠,力拚矽光子和CPO封裝產業鏈成形。 AI晶片、高效能運算(HPC)晶片、記憶體之間的互連傳輸速度提升,攸關AI資料中心和雲端運算效能,此外傳統電訊傳輸需要升級為光訊號傳輸,才能整體帶動資料中心和雲端運算工作效

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