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嘉聯益為首 卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術聯盟明啟動

  • 工商時報 龍益雲

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隨著第4次工業革命浪潮來襲,全球各產業無不積極應對,經濟部工業局支持籌組「軟板智慧製造技術聯盟」結合台灣印刷電路板與智慧製造相關軟硬體技術,以嘉聯益科技(6153)等廠商研發力量,合力開發卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術。

台灣電路板協會 (TPCA)表示,嘉聯益結合聯策科技、柏彌蘭等業者的研發力量,整合工業技術研究院與TPCA、資訊工業策進會創研所的產研資源整合,明 (17)日啟動「卷軸式微細線寬雙層軟板智慧製造技術」聯盟。

卷對卷全加成軟性印刷電路板產線去年10月已在嘉聯益率先啟用,工研院分析,主要對電子產業未來面臨的綠色生產需求,建立超細線寬轉印綠色製程與設備技術開發平台,在連結產、學、研資源掌握關鍵製造機制,發展自主創新的轉印設備、凹版模具與轉印油墨等關鍵模組與材料,可應用於線寬10μm以下的圖案化製程,並將過去7道製程步驟減化為3道,材料使用率提高至95%以上。

TPCA指出,台灣企業在全球印刷電路板 (PCB)產業版圖中,不論總產值與或產量都是全球第一,除了智慧製造,台灣PCB產業走向產品高值化,也是近年產業致力的方向之一,被譽為下世代顯示技術的微發光二極體 (Micro LED)具有高解析、高亮度及低功耗等特性。

值廠商面對Mirco LED的發展關鍵,TPCA明天也舉辦座談會,以FPC智慧製造技術聯盟搭配FPC與原物料高階主管促進會為對象,邀請多位專家以不同角度剖析最前瞻的技術趨勢。

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