政府將印刷電路板產業列為智慧製造重點支持，台灣電路板協會繼去年促成印刷電路板、軟性印刷電路板成立智慧製造聯盟，今年再攜手資策會鎖定設備成立聯盟，協助設備商產品升級具備SECS/GEM聯網，擴大板廠應用設備通訊協定標準的效益。
台灣電路板協會 (TPCA)表示，智慧製造是印刷電路板(PCB)產業面臨下世代轉型的必經道路，也是TPCA所提「產業白皮書」重點關注項目，在政府將PCB列為重點支持產業，TPCA去年促成智慧製造軟性印刷電路板 (FPC)、硬板(Rigid PCB)聯盟的成立，就在提高產業高度，推動PCB設備通訊協定標準化 (SECS/GEM)導入，建構產業示範場域為宗旨。
TPCA指出，PCB廠導入智慧製造首要關鍵是能讓機器聯網，取得資料才能透過系統分析大數據，讓管理者發現與診斷問題，迅速做出營運改善計畫，為此，今年會與資策會延續PCB智慧製造升級計畫，規劃促成PCB設備聯盟成立，聯合向經濟部工業局做產業創新計劃的聯合提案，預計整體計畫輔助至少20家PCB板廠具備設備聯網、數據可視化的能力，培植PCB設備與SI廠商具智慧製造升級的能量。
TPCA說，計畫目標是PCB機器設備業者建構SECS/GEM聯網、資料上報、接收Recipe的能力，SI業者建構具SECS/GEM監控與數據可視化呈現的系統整合能力，將100台以上的新、舊設備具備SECS雙向聯網、操控能力，且新設備台數比例不得
超過40％。
TPCA表示，計畫範圍以4家設備商與1家系統整合商做搭配，推舉1家為主提案廠商的聯合提案；PCB設備類別則根據使用端PCB板廠需求，以智慧化製程優先強度做為這次聯盟的徵集目標，分別為機械鑽孔、電鍍、曝光、蝕刻等製程的主設備；系統整合商則是提供SECS/GEM機聯網閘道器 (gateway)，整合Server及設備監控、資料可視化。