前往主要內容
工商時報LOGO

研華參展MWC 秀IoT、5G新亮點

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

工業電腦廠龍頭研華(2395)MWC展不缺席,今年與各生態夥伴,共同展示最新5G、物聯網技術與連線能力。

工研院透過研華Packetarium XLc盒式微型資料中心,並搭載Wind River Titanium Cloud進行服務卸載與頻寬管理,以提供電信業者級的平台;此外,亦結合網路邊緣的低延遲應用程式處理功能。

研華指出,近期許多業者大幅投資建置uCPE和SD-WAN技術,以改善網路彈性與管理,進而降低現有基礎設施的成本,將在MWC期間實境展示採用uCPE與SD-WAN生態系統主要合作夥伴所提供的軟體。

今年MWC展中,研華與Linker Networks共同展出包含硬體與軟體元件的完整 AI平台解決方案,透過單節點與多節點的GPU支援,實現強大的加速效能。

此外,研華針對如運輸、工廠和零售業等各式應用提供SDK和預先訓練好的模型,展出推論系統 (Advantech Inference System) MIC-7500,以加速客戶開發流程。

此外,近年能加大5G網路的應用與營收的解決方案,多與影像如擴增實境 (AR)、虛擬實境 (VR) 及超高解析度 (UHD) 的 4K 及 8K 即時串流有緊密關聯;其中,在網路基礎架構不同位置上,能有完善的高解析度影像處理能力將成為營運業者與服務供應商致勝的關鍵。

研華指出,VEGA 系列包含多種效率和高效能的影像加速平台,能與新的行動基礎架構進行整合,提供影像運算所需的效能,盡可能透過最低功率讓以影像為主的5G應用達最佳化效果。

您可能感興趣的話題

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。