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台日合資的日月暘啟用,將深耕高雄智慧穿戴技術

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日月光公司與日商TDK合資15億元,成立的日月暘電子公司(ASE Embedded Electronics Incorporated),今(3)日在高雄楠梓加工出口區舉行揭牌儀式,未來,日月暘將採用TDK授權的SESUB技術(Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB),生產積體電路內埋式基板,提供國內半導體產業的行動、及穿戴裝置產品,以先進的技術與服務,拉抬供應鏈成長,提升產業競爭力。

日月暘今日的揭牌儀式,由日月光集團營運長吳田玉、日月暘總經理鍾智孝、經濟部加工出口區管理處處長黃文谷、高雄市政府經發局局長曾文生、以及日本交流協會高雄事務所副所長山下文夫等人共同啟動。

日月光集團營運長吳田玉表示,日月光持續投資台灣,布局全球,他相信,日月暘與TDK的結盟,透過先進技術、提升客戶滿意度為目標,致力於企業的永續,以高標準獲得國際的肯定。

日月暘電子總經理鍾智孝則感謝經濟部加工出口區管理處與高雄市政府的支持,透過兩大智慧科技產業的結盟,未來,將提供不同裝置完整內埋式解決方案,除提效能、散熱及節能效益,以智慧串連生活,應用於各式行動與穿戴裝置,讓雙方的結盟更符合未來科技發展趨勢,共創雙贏,更為明日世界帶來無限可能。

位於高雄楠梓加工區的日月暘電子公司,員工人數約150名,總資本額15億元,日月光持有合資公司51%的股權,TDK持有49%股權。雙方在2015年簽署合資協議,同年於經濟部登記成立、簽署專利授權(IPLA)同意書,隔年(2016)簽署技術移轉同意書。

日月光表示,日月暘電子公司2017年完成生產機台及廠務設施建置,並以重視環境永續的態度,斥資8,000萬元,興建獨立廢水廠,以高標準自我檢視,相繼取得空汙、水措、廢棄物清運等環保許可函。

日月光說,該集團擁有高端先進封裝技術,與TDK的積體電路內埋式基板技術結合,將更多的晶片與功能整合在尺寸更小的基板上,大幅提昇效能、滿足客戶需求,為日月光系統級封裝生態圈(eco-system)注入更高的附加價值。

高雄市政府經濟發展局局長曾文生致詞時表示,感謝日月光集團為高雄的經濟發展盡心盡力,日月暘的成立,將帶來更充沛的研發能量,讓高雄面對新興科技發展,可以走的更加踏實、更加有信心。

經濟部加工處長黃文谷表示,很高興看到園區的廠商逐步升級轉型,推動跨域合作,投入先進智慧製造,並以永續發展為目標,再節能節電等方面,自主優化改善。持續努力強化在地技術能量,帶動整體半導體產業供應鏈成長,擴大高雄出口產值。

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