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IC出口比重 我國2016年為全球第三

  • 工商時報 劉懿慧

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我國擁有高階晶圓代工及封測技術,使2016年IC出口占全球比重13.6%,為全球第三名,較2015年進步一名;此外,財政部官員表示,近年我國IC出口占總出口比重逐年上升,2016年突破3成,2017年IC出口規模近千億美元,為歷年新高,占比續升至31.4%,可看出IC產業對我出口貿易發展影響有增無減。

財政部統計通報,指出隨著行動裝置普及化,加上物聯網、車用電子、高速運算等科技新興應用陸續顯現,IC需求持續擴增。

據統計,大陸因有廣大勞工的優勢,為IC大廠生產基地,2016年進口占全球比重33.6%最高,出口占14.1%,居全球第2,較2015年滑落1名;香港在大陸隔壁,又是區域轉口貿易中心,進出口占比分別為17.3%及17.6%。

官員表示,我國因擁有高階晶圓代工及封測技術,IC出口占13.6%位居第3,擠下新加坡,較2015年前進1名,進口第5占5.2%。

因產業群聚效應,官員指出,前5大IC出口國家或地區,合占全球IC出口比重6成7,且皆位於亞洲;進口部分,前3大合占58.6%,也都是位於亞洲,第4名美國因多以IC設計廠為主,位處供應鏈上游,2016年IC出、進口全球占比為6.6%、5.9%。

觀察2016年前8大IC出口國家或地區概況,近年來我國IC出口占總出口比重逐年上升,2016年突破 3 成,2017年IC出口規模近千億美元,占比為31.4%。

而大陸、美國及日本因國內資源豐富或產業發展多元,出口貨品種類較顯分散,2016年IC出口占其總出口比重分別為4.3%、2.9%及5.2%;半導體為南韓第一大主要出口貨品,但其汽車、船舶、機械等出口規模也很高,因此IC占比為11.7%;香港、新加坡因經濟規模較小,馬來西亞受惠於國際大廠投資,IC出口占其總出口比相對較高,介於18.5%至24%。

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