為強化我國半導體產業於人工智慧終端（AI Edge）核心技術，科技部推動「半導體射月計畫」，行政院長賴清德今（27）日表示，聚焦前瞻半導體製程與晶片系統研發，介接5加2產業創新計畫，建構AIoT（人工智慧與物聯網）半導體產業生態系。目前台積電、聯發科等62家企業與學界合作，搭橋前進跨域時代。
科技部長陳良基今說，未來將走向跨域時代，單一廠商通常專注某領域，因此跨域相對困難，而半導體射月計畫組織20群學校的研究團隊，並與62家國內外廠商合作，4年投入40億元研發。
陳良基強調，專注3大重點技術，第一，新材料結合新製程，目前台積電正與台大研究團隊合作，將新材料、新製程先於場外做測試；其次，資安、AI（人工智慧）、終端運算的晶片都需要新的架構。
第三，新世代記憶體開發，陳良基說，未來AI應用大數據，因此晶片運算跟數據儲存必須結合，台積電晶片製造也須將相關記憶體與運算結合，這些都需要從基礎架構開始研究。