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日月光產學研發6年,發表85項封裝技術成果

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日月光推動產學技術合作,與中山大學、成功大學建構技術合作聯盟,有效激發學術與產業的創新思維、建立核心技術、提昇競爭力及品質力,6年來一共推出85項研發成果,帶領日月光開創各項劃時代成就。

日月光集團18日在日月光高雄廠國際會議廳,舉辦「日月光第六屆封裝產學技術研究發表會」,發表最新提出的15件封裝技術研發專案,展現豐沛的研發能量,超越巔峰、領航未來。

日月光第六屆封裝產學技術研究發表會,邀請到中山大學工學院院長李志鵬、成功大學講座教授林光隆、日月光集團高雄廠洪松井資深副總經理、蘇信一資深副總經理、洪志斌副總經理等產學要角出席。

日月光集團資深副總經理洪松井表示,在 Advanced wafer nodes, 封裝技術要求益發嚴格,市場需求,正不斷驅動封裝技術的改革,和學術界的合作更顯重要。

他說,系統封裝需求提升,將包含各種異質 IC 整合,尤其感測元件應用多元化提高,也將系統封裝的技術需求往上提昇。

近年來,全球各主要半導體業者及封測廠,都積極投入發展或加速導入新一代的封裝技術,洪松井指出,日月光將持續透過產學合作,串聯學術研發動能、厚植半導體專業人才培育,創造前瞻思維,持續創新研發、領航封測業。

日月光表示,日月光第六屆封裝產學技術研究發表會,在先進製程部分,強化線路布局設計封裝結構,展現多功能整合、低功耗與微型化等優勢。透過黑膠材料特性分析和材料成份最佳化,改善12吋扇出型封裝製程的晶圓強度。在「材料分析」中,建立完整的材料特性分析數據庫,以及材料性質對產品翹曲的影響,改善穩定與良率,是這屆研發的一大亮點。

日月光說,在傳統封裝製程的技術研發上,日月光與中山大學研發團隊,透過銅導線釘架脫層與氧化亞銅氧化銅厚度關係,探尋界層間的應力問題。並藉由 3D 模擬軟體優化、以及類神經網路應用,導入數據學習製程的風險預測。

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