不局限在被動元件領域，今（23）日甫上櫃交易的天正國際精密機械（6654）總經理萬文財透露，該公司布局半導體IC檢測與LED市場領域，透過氣浮原理設計，使其產品因擁有高速利基，且取得結構專利權，已通過客戶測試認證，進入生產階段，預計明年下半年將對天正營收、獲利有爆炸性成長挹注。
天正今年前9月營收高達9.2億元，比去年同期4.56億元出現101％高度成長，甚至比106年全年6.7億元營收還高，107年上半年EPS就高達3.41元，在高營收與逾30％毛利率的帶動下，全年高股利可期。
為何會將營業目標鎖定半導體IC檢測？萬文財分析，因半導體IC檢測領域與被動元件檢測領域核心技術相似，加上客戶黏著度高、單價高、利潤高等三高優勢，在技術力的支撐下，將成為天正未來業績發展的一大主力。
「天正已取得晶體管搬運檢測結構專利權，運用氣浮原理，走Disc模式運轉，速度比砲塔式快1至2倍」，萬文財表示，這就是天正的競爭優勢，尤其，將專利權運用在半導體IC檢測上，可以減少晶片磨損，開發出符合客戶需求的產品，包括QFN及SOP等構裝半導體封裝檢測傳導製程，以創新模組機構，整合出完整封裝測試設備。
此外，新的利基武器，還包括最新型Mini LED晶片，體積小到跟胡椒粉一樣，萬文財指出，這是天正獨家專利設計，一般0201型號LED晶片，運用在信用卡、悠遊卡上，刷卡時怕有重複刷卡現象，但天正產品刷卡時就會閃，就不會有重複收費問題，在AI周邊輕薄短小趨勢帶動下，將帶動下一波成長期。