軟性銅箔基板（FCCL）暨太陽能背板供應商台虹（8039）深耕modified PI（異質 PI）、LCP（液晶材料）等材料，為即將進入的5G時代做好準備。法人也指出，公司針對智慧型手錶和陸系手機市場持續開發高頻FCCL，加上逐漸淡出太陽能背板事業，可有效改善公司營運表現，相關效益有望在年底前能顯現。
產能方面，公司日前增加2條塗佈線，更斥資10億在大陸南通設廠，以生產鋁塑模、FCCL電子材料為主，預計2019年第1季完工，第2季底可投產並正式貢獻營收，相關軟板材料營收將有望提升，也能彌補太陽能事業的損失。公司進一步表示，台虹在FCCL努力耕耘之下，已獲日本大廠認證將會用於美系客戶的手機鏡頭模組。
台虹擬於10月23日下午舉行法人說明會，公布第三季之財務營運概況。