研華(2395)今(1)日舉辦物聯網共創峰會,除了發表最新物聯網平台架構WISE –PaaS 3.0外,並宣布與34個軟體、行業夥伴共創的行業解決方案SRP(Solution Ready Package),進一步串聯各產業硬、軟體整合,以共創模式打造全球物聯網產業鏈。
研華董事長劉克振指出,有鑑於物聯網應用領域多樣、廣泛,且市場碎片化等特質,研華因而將協助各產業將現有硬體、軟體整合、串聯,以建立完整的產業價值鏈視為物聯網產業發展的首要任務。
研華2014年起推出WISE-PaaS軟體平台,並歷經兩年多時間,將該平台從下而上包括感知元件、邊緣運算、通訊、PaaS平台、行業SRP、雲服務營運等服務完整串接,建立完整的物聯網供應鏈。
物聯網產業屬高度碎片化市場,研華技術長楊瑞祥認為,過去研華在局端(edge)所建立的厚實基礎,成為現今產業發展優勢,隨著近兩年開發的WISE-PaaS物聯網軟體平台逐漸成熟,更明確訂定研華在整個物聯網生態體系的定位-邊緣平台(Edge platforms)與通用型物聯網雲解決方案(Universal IoT Cloud Solutions),分別串接運算能量提供者、雲服務運營商、行業SRP、設備使用者與製造商,建構工業物聯網完整供應鏈。
研華指出,WISE-PaaS軟體平台是邁向物聯網產業下一階段轉型核心,此次物聯網共創峰會共有全球56個國家、逾5000位客戶、夥伴共同與會;兩天展會規劃2場高峰論壇、11場主題論壇,以及84場專題座談,並設有170個攤位展示最新物聯網應用及SRP解決方案。