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賽靈思推軍規晶片 採用台積電16奈米製程

  • 工商時報 蘇嘉維

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FPGA廠賽靈思(Xilinx)今(16)日宣布開始供應軍規級XQ UltraScale+系列產品,提供延長溫度範圍、強固型封裝及其UltraScale+架構的各項優勢,採用台積電16奈米FinFET製程所提供的高度整合,讓每瓦效能比前一代系統高出至少2倍,以因應航太與國防產業的各項需求。

XQ Zynq UltraScale+ MPSoCs 與射頻系統單晶片(RFSoCs),以及XQ UltraScale+ Kintex 與Virtex FPGA等各項新產品是當前業界陣容最完整的高效能可編程晶片,以因應各種嚴苛環境下的應用,這類應用不僅要求最高水準的安全性與可靠度,更注重尺吋、重量,以及功耗(SWaP)等關鍵因素。

賽靈思航太與國防部門資深總監David Gamba 表示,憑藉30多年持續專注航太國防產業市場所累積的經驗,我們非常高興能向客戶發表業界最先進的軍規級系列產品。此系列延續我們現有的UltraScale及7系列軍規級產品,帶給我們客戶多樣化的強大選擇,並支援他們要求最嚴苛的應用。

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