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去年半材銷519億美元新高 台連9年居最大市場

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代表全球電子產品設計與製造供應鏈的產業組織SEMI(國際半導體產業協會)近日公布了最新的全球半導體材料市場報告(SEMI Materials Market Data Subscription)。

數據顯示,2018年全球半導體材料市場成長10.6%,推升半導體材料營收至519億美元,再創新高,擠下2011年創下的471億美元前波高點,台灣則是連9年穩坐全球最大半導體材料消費市場,去年總金額達114億美元,佔了全球二成以上的市場。

半導體材料營收刷新紀錄,同時根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)調查顯示,2017年全球晶片市場營收創下的4,122億美元紀錄,也已經被2018年4,688億美元的歷史新高所超越,經細分後發現,晶圓製造材料與封裝材料營收依序為322億美元和197億美元,分別較前一年度增加15.9%和3%。

台灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續第9年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額達114億美元,原本排名第二的中國大陸去年則被韓國擠下,落入第三名。

去年拿到亞軍的韓國,同時也是去年市場規模成長率最高的國家,其市場胃納從75.1億美元,快速上升至87.2億美元,呈年增16%。

除韓國外,包括歐洲、台灣與中國大陸的材料市場營收成長力道也同步達到一成以上,至於北美、其他地區(Rest of World; ROW,指新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場)和日本市場則只有個位數的成長。

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