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蘋果5G晶片吃三星閉門羹 傳台積電神救援

示意圖。圖/中新社
示意圖。圖/中新社

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美國智慧機龍頭蘋果與晶片巨頭高通的專利權官司未了,導致蘋果放棄使用高通晶片,尋求南韓科技大廠三星電子提供5G基頻晶片,卻遭到三星以5G基頻晶片產能不足回絕。如今再度傳出消息,蘋果將親自設計晶片,並與合作夥伴台積電攜手打造,預計2021年問世。

知情人士透露,蘋果正致力於研發設計數據機晶片,已經指派1200至2000名工程師參與數據晶片計畫,這些從英特爾與高通延攬過來的人才,蘋果捨棄高通與英特爾的晶片,似乎已成定局。台積電供應鏈曾經透露,蘋果未來採用更多先進製程生產,三星雖然極力爭取,但未來大單落在台積電手上的機率仍較大。

對此,台積電表示從不會評論客戶的任何細節,也不會透露與客戶進行哪些合作。根據台積電的分析,進入5G世代後,應該會有更多應用都以智慧機作為載具,並與各種智慧裝置連結以及操作,所以智慧機晶片除了處理器效能提升之外,數據機更是扮演重要角色。

據美國財經雜誌《Fast Company》報導,蘋果計畫在明年推出首款5G iPhone,但對於英特爾的交付5G晶片的能力失去信心,可能會在2021年自行研發並生產數據機晶片,藉此解決蘋果的晶片供應問題。

據《經濟日報》報導,依此時程推估,全球擁有晶圓先進製程且能成功量產的,非台積電莫屬,有機會在接下來的5奈米或是3奈米進行量產。

對照台積電日前宣布5奈米製程已經可以接受客戶產品設計定案,這與蘋果導入最新先進製程的智慧機處理器與數據機晶片的消息傳出,時程相當接近,換句話說,未來台積電還是會繼續獨攬蘋果的訂單。(中時電子報 呂承哲)

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