華為跌深受害股欣興（3037）及聯亞（3081）投資價值彰顯，外資喊進力挺！欣興載板市場需求暢旺，獲利有望逐季提升；聯亞短線業績雖將受華為事件影響，惟長線成長動能依舊，加上股價已適度反應利空，承接機會浮現。
法人表示，目前全球載板廠商擴產動作不大，市場供給增加有限下，而新產品要求的層數與技術提昇，帶動ABF載板市場需求成長，產能逐漸吃緊。欣興隨著旺季來臨，加上進行ABF載板製程去瓶頸，預期下半年產能將增加10～15％。
儘管全球整體智慧型手機市場成長趨緩，今年出貨量恐出現衰退，不過中國品牌廠卻獨占鰲頭，欣興持續在做分散客戶與應用的工作，因此營運將受惠中系客戶新機備貨需求，以及美系大廠穿戴式產品及個人電腦類新品拉貨，第二季營收可望逐步回穩。
展望2019年，IC載板受惠ABF來自伺服器、網通、GPU（圖形處理器）、Switch及基地台等需求使層數和封裝面積同步成長，加上今年下半年5G新產品逐漸拉貨，在供給增加有限下，欣興產能將維持高檔水準，法人預估，全年稅後每股盈餘2.42元。
儘管聯亞短線遭逢華為事件逆風，但有90天緩衝期，法人認為，此對今年第三季前業績衝擊有限。展望第二季，由於矽光客戶恢復出貨，加上電信客戶需求回升，營收有機會重返去年首季水準，季成長上看三成。
法人指出，聯亞今年5G應用營收占比可提高至10％～20％，目前25G、100G模組有5～6家客戶進行驗證中；3D感測有3家客戶，大陸客戶已正式出貨， 日本客戶則可望於今年7月試產。