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祥碩奪超微晶片新單 Q4出貨

  • 工商時報 工商時報 綜合報導
祥碩總經理林哲偉。圖/洪錫龍
祥碩總經理林哲偉。圖/洪錫龍

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超微(AMD)目前已推出第三代Ryzen處理器及高階支援PCIe Gen 4的X570晶片組,但中低階的B550及A520晶片組雖僅支援PCIe Gen 3,但仍由IC設計廠祥碩(5269)拿下代工訂單。據了解,B550將在2019年第四季開始交貨給ODM/OEM廠,A520可望在明年出貨。

不僅如此,預期AMD最快在2020年將把所有晶片組導入PCIe Gen 4規格,法人看好,祥碩將可望拿下超微下一世代的PCIe Gen 4晶片組訂單。

英特爾將USB 3.2 Gen 2的主控端控制晶片核心內建在現有處理器平台中,可提供每秒10Gb的傳輸速率,但每秒20Gb傳輸速率的USB 3.2 Gen 2×2仍沒有內建在平台中。

由於USB 3.2 Gen 2×2市場需求逐步崛起,供應鏈指出,祥碩已開始逐步拉高每秒20Gb的USB 3.2 Gen 2×2控制晶片出貨,可望在電腦平台由USB 3.2過度到USB 4的未來2~3年當中,祥碩將成為該市場的主要主控晶片供應商。

新技術開發上,祥碩現在也已投入USB 4晶片研發,特別著重主控晶片市場商機,法人預期,祥碩在2020年可完成設計定案並送樣,後續可望成為主機板、個人電腦的主要USB 4主控晶片供應商,包括宏碁、華碩、微星、技嘉、華擎等OEM廠或主機板廠都將成為主要客戶。

至於可攜式傳統硬碟(HDD)或固態硬碟(SSD)部分,當前也已經大幅轉進採用PCIe介面,所需的USB橋接晶片傳輸速率可支援到每秒10Gb,祥碩已經開始量產出貨。據傳已打進三星、SanDisk等可攜式儲存裝置供應鏈,產品毛利高且需求強勁,法人看好對祥碩營收及獲利皆有明顯挹注效應。

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