天風國際證券研究與策略部副總監郭明錤指出，Android陣營採薄膜覆晶封裝（COF）的LCD智慧機，出貨可能低於預期約45％，最快自6月開始，頎邦（6147）與易華電（6552）可能有閒置產能，2020年供過於求情況更顯著，研判COF產業在今、明年將面臨結構性變化。
天風國際預期，Android陣營採薄膜覆晶封裝（COF）的LCD智慧機，今年出貨量可能約9,000～9,500萬支，顯著低於市場共識的1.6～1.7億支。出貨量之所以與市場預期有如此大落差，基於下列三大理由：
一、華為中階機型大量採用LCD COF設計，而美國出口禁令對華為手機出貨影響最大的，正是在非大陸市場的中低階機型。二、因中美衝突對宏觀經濟影響，故下半年整體智慧機需求可能略低於預期。三、因需要設計客制化零組件能力與成本較高，故華為以外的Android品牌採用LCD COF進度低於預期。
放眼2020年，天風國際認為，智慧機COF需求將進一步下滑。首先，郭明錤預期，今年下半年新款iPhone全部都採用COF（與2018年新款iPhone相同）。
但2020年的新款iPhone將以COP與COG為主，故預期2020年南韓智慧機COF廠商，包括：Stemco、LG Innotek產能將大幅釋放，加速手機COF行業價格競爭。
其次，根據天風所作最新調查，Android陣營未來一年的LCD新設計主流將是打孔屏，而非COF全面屏。最後，即便華為沒有遇到美國禁令，2020年的LCD COF滲透率成長空間也有限。
受影響台廠方面，天風國際剖析如下。頎邦為華為TDDI後段製程與COF供應商，也是iPhone XR TDDI後段與COF的獨家供應商，面臨潛在挑戰包括：下半年Android TDDI與手機COF出貨低於預期、整體DDI單價下滑，以及與2020年失去新款iPhone TDDI與COF訂單。
易華電為華為COF供應商，面臨的潛在挑戰包括：下半年智慧機COF出貨低於預期、2020年智慧機COF需求衰退，以及2020年面臨手機COF價格競爭。
至於海外的Stemco與LG Innotek是OLED款iPhone COF供應商，比重分別為60％與40％，面臨的潛在挑戰包括：下半年iPhone COF價格下滑、2020年失去新款iPhone COF訂單，以及2020年面臨智慧機COF價格競爭。