面板驅動IC廠頎邦（6147）接單大爆發，5月合併營收月增23.7％達17.65億元，改寫近7個月新高，前5個月合併營收達78.63億元，不但年增21％，亦為歷年同期新高。法人表示，頎邦薄膜覆晶封裝（COF）基板及封測接單滿載，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測接單強勁，加上華為擴大採購晶片間接帶動頎邦產能利用率拉高，預期6月營收維持高檔，第二季營運表現將優於預期。
頎邦第一季獲利表現強勁，歸屬母公司稅後淨利9.75億元，較去年第四季成長43.2％，與去年同期相較大幅成長1.6倍，每股淨利1.50元。頎邦第二季在Android陣營智慧型手機拉貨動能下，產能利用率持續攀升，5月營收更衝上17.65億元，出現強勁成長動能。
華為被美國列入實質清單後，為確保年底前智慧手機相關晶片及零組件庫存無虞，5月以來擴大採購晶片，亦是間接推升頎邦5月營收成長優於預期原因。業者指出，原已供不應求的面板驅動IC的COF基板及封測市場，在華為擴大採購下，透過供應鏈要求頎邦有多少COF基板就出多少貨，並帶動封測訂單同步湧入。