代表全球電子製造及設計供應鏈的產業協會SEMI（國際半導體產業協會）近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出繼2019年下滑19％至484億美元之後，2020年將成長20％達584億美元。
第二季的更新下修了今年稍早對2020年預估27％的成長率，2019年的支出也由原先的下滑14％，進一步降低至19％。儘管2020年預料將有所反彈，晶圓廠支出仍將較2018年的投資金額少20億美元。
根據預估，今年單是記憶體產業的支出將下滑45％，占2019年降幅的絕大部分，但2020年可望強勁復甦45％，達280億美元。2020年記憶體相關投資將比前一年增成長超過80億美元，並帶動晶圓廠支出的復甦，然而與2017、2018年相比，2020年記憶體相關投資仍將遠低於先前水準。
儘管今年記憶體產業支出大幅縮減，但有另兩個產業的投資可望逆勢成長，首先，晶圓代工產業相關的投資在先進製程及產能帶動下，預計將成長29％；另外，微處理器晶片產業在10奈米製程微處理器（MPU）的出貨帶動下，預計將成長超過40％。然而，微處理器晶片的整體支出遠低於晶圓代工和記憶體相關投資。
以每半年的投資動態檢視，結果顯示2019年上半記憶體支出將減少48％，投入3D NAND與DRAM的資金則分別下滑60％和40％。2019年上半年支出的下滑趨勢在晶圓代工大廠投資增加40％得以部分抵銷。以MPU為主要動能的微處理器產業，其2019年上半年支出可望成長16％，下半年將再增長9％。記憶體產業的支出則可望在下半年回穩，並於2020年呈現復甦。