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志聖配息2.5元 創2002年來新高

  • 工商時報 王賜麟
志聖董事長梁茂生。圖/王賜麟
志聖董事長梁茂生。圖/王賜麟

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志聖(2467)13日舉行股東會,通過配發股利每股2.5元,創2002年以來的新高。董事長梁茂生表示,受到中美貿易戰的影響,全球景氣不如2018年樂觀,客戶設備投資趨向保守,擴廠需求放緩也導致訂單延後,預估2019年營運會較2018年持平或略低,差距不會太大。此外,志聖將在2019年完成台北廠營管單位的搬遷作業,並於林口成立企業營運總部,可望同步為目前台北廠區擴充產能,以提升營運效能。

而在景氣低迷的市場氛圍中,志聖將持續聚焦紫外光製程、烘烤乾燥、壓膜塗布、濕製程及電漿製程等五大核心技術,同時也加入設備聯網示範團隊,輔以政府的支持與攜手同業,升級智慧製造,強化技術研發能力,為即將到來的AI及5G掌握先機。

志聖產品涵蓋產業領域廣,主要包括印刷電路板(PCB)、平面顯示器(FPD)、半導體(含太陽光電)及印刷塗裝業等。

以PCB來看,近年來在消費性電子需求帶動下,光電板、IC載板、HDI板、軟板成長幅度相當大,預期未來在5G、AI、車用等新產品、新應用,以及自動化的需求支撐下,該產業仍能穩健發展。

在平面顯示器方面,主要成長動能來自於大陸龐大的換機需求、LED TV/3D TV的興起、iPAD帶動大尺寸Touch Panel風潮。預期由此帶動的資本支出將在未來三年逐步發酵,再由次世代產品接棒延續。在半導體製造/封測產業方面,各大客戶均預期有三至五年的榮景,2019年景氣看起來還行,公司也都有持續出貨。

此外值得關注的是,太陽電池及LED照明等綠能產業有望是未來五至十年的明星產業。根據Display Research預估,太陽能電池產業在未來三年每年將有超過50%的高度複合成長率。而LED在背光及照明取代的需求帶動下,未來五年將呈現爆發性的成長。

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