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競爭跨入5G 台積電、三星打3仗誰勝出?

圖/美聯社
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全球晶圓代工龍頭台積電與南韓科技大廠三星的競爭趨於白熱化,不論是在技術上或是媒體消息攻勢,火力絲毫未減,隨著5G時代將來臨,從7奈米製程競爭跨到更新的先進製程技術,從3場戰役來看誰能先取得先機。

三星電子在台灣時間8日凌晨4點在紐約舉辦Galaxy UNPACKED發表會,推出全新Galaxy Note 10 以及 Galaxy Note 10+手機,但最為人熱議的,就屬該機搭載的三星最新款處理器Exynos 9825,三星標榜該處理器為勝過台積電、英特爾的「全球首顆7奈米EUV晶片」。

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據天下雜誌報導,該款處理器晶片也正為雙方競爭揭開序幕,這3場重要戰役,分別為7奈米EUV製程、明年即將開打的5G平價機競爭,以及3奈米「環繞式閘極結構」(Gate-All-Around,GAA)技術。

台積電早期量產採用傳統微影技術的7奈米製程,用於蘋果A12處理器。第二代的7奈米製程,則是導入EUV的7奈米製程加強版,預計用在最新款iPhone及華為旗艦機。

然而這一仗,三星雖先推出7奈米EUV製程,但只能算是慘勝,原因是只領先台積電大概1個月時間。三星原本指稱,將在2018年底量產7奈米EUV,並搭載在2019年初上市的旗艦機Galaxy S10,結果S10推出時,搭載的三星處理器用的只是小改版的10奈米製程,也讓三星處理器落後iPhone一代製程,事隔半年後才推出。此外,由於想縮短研發時程,三星選擇放寬準則,副作用就是降低產品性能。於此同時,三星宣布將推出6奈米製程,預計下半年量產,但良率仍是大問題。

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接下來,就是5G智慧機的競爭。美國晶片巨頭高通預計在明年推出首款5G手機系統晶片7250,所採用的製程就是三星所提的「6奈米」。許多陸廠預計在明年農曆新年前,發表採用7250晶片的5G手機,藉此打破華為壟斷5G市場的局面。若三星遲遲無法將6奈米製程良率提升,最大受惠者將是台灣的聯發科。

高通6奈米對上聯發科7奈米,也成為三星與台積電的代理人戰爭。高通近年來強壓聯發科的態勢讓他們備感壓力,這顆聯發科用於中高階5G手機的「68XX」系列產品,被宣稱是全球最高效能、最低功耗的5G系統單晶片,還整合聯發科獨家開發AI處理器。

此外,台積電傾全力支持聯發科發展,就是要超越三星在5G晶片製程的時程,雖然聯發科預計推出時間稍晚於高通,但隨著外資評斷5G中階機出貨量將在明年大爆發,加上台積電加持,外界也相當看好聯發科發展。

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最後一場戰役,就是3奈米製程之戰。市調機構數據顯示,今年第一季台積電的晶圓代工市占率48.1%,三星以市占率19.1%居次。

為此,三星祭出超車策略,宣布直攻3奈米,三星今年5月表示,將在2021年推出突破性的3奈米製程GAA技術,量產時間是2021年,比台積電整整早了一年。一名台積電前主管指稱,這3個月許多大客戶都被三星吸引,不過該技術台積電已經研究十多年時間,但先前是打算用在5奈米,三星大張旗鼓,台積電一定得表態。

也就如此,台積電在第二季法說會上,台積總裁魏哲家稱會持續跟顧客「合作定義規格」,並表示下次會告訴市場他們的新選擇。台積董事長劉德音也發聲回應,台積電的5奈米跟3奈米,都是「全節點微縮」(full-node shrink),表示對手的「3」其實比較接近台積電的「5」。

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這個情況,讓曾在台積電工作20多年、現在在艾司摩爾擔任副總的嚴濤南提到,當年台積電打算在20奈米導入FinFET,但消息傳出,三星打算直接改名成14奈米FinFET,台積電只能跟隨。然而,行銷部門卻希望能叫14奈米,一度逼得英特爾研發主管到處澄清,英特爾才是真正的14奈米。

文章來源:第一次5G手機交火 台積電與三星,誰能在技術與宣傳戰搶下第一?

(中時電子報 呂承哲)

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