全球5G賽局百家爭鳴，各大科技廠都想贏得先機，但傳出南韓大廠三星出大包，該公司在代工行動處理器大廠高通(Qualcomm)的中階5G處理器時，因發生良率問題導致該產品全數報廢，可能有助於包括聯發科在內的競爭對手進一步搶食市場，而傾全力支持聯發科5G晶片發展的台積電，也可望受惠。
《財經新報》引述知情人士說法指出，三星7奈米製程所代工的高通Snapdragon SDM7250處理器，因良率出問題，導致全數產品報廢，更慘的是，三星本身的處理器也發生同樣狀況。雖然初步盤點對5G手機需求市場影響不大，但可能有助於競爭對手進一步搶食市場。
知情人士透露，高通Snapdragon SDM7250處理器預計在明年第1季問世，對三星來說，還有一些時間去解決良率問題，若屆時三星良率還是偏低，預估不會陷入完全無法供貨的情況，還是可以達到少量出貨的水準。
外界關心，三星出包是否會影響與高通後續的合作關係？知情人士分析指出，倘若高通Snapdragon SDM7250處理器因良率問題導致出貨變少，將削減客戶對三星7奈米製程的信心，並影響該公司在7奈米製程需求上的占比。
值得關注的是，近年台積電傾全力支持聯發科發展，就是要超越三星在5G晶片製程的時程，而三星打算借助5G發展作為追擊台積電的戰略支柱，可能也會受到重創。
（中時電子報 邱怡萱）