業成集團(GIS)將於 8 月 28 起至 30 日在台灣智慧顯示展覽會，展出多項最新的技術與產品，包含 新型觸控顯示整合模組、屏下指紋技術，以及智能感測應用方案等三大主軸，可應用於智能車載、 育樂、醫療、零售等多元領域。
在觸控顯示方面，鑒於智能車載的興起，公司將以 S 型曲面的一體式觸控顯示模組，搭配 3D 全貼 合技術，整合儀表板及中控台，不僅提升內裝的設計美觀度，亦可達到高信賴性的規格要求;另外， 也將展出車頂燈和旋鈕等產品，透過 IME (Insert Molding Electronics)技術，整合裝飾、觸控，和 LED 等電子元件，可減少額外的組裝及貼合，並滿足對車子內裝美觀與時尚的設計需求。
在大尺寸電子白板領域，則將首次展出新開發之 100吋電子白板，整合全球最大的電容觸控全貼合 模組，支援超高感度筆寫功能。
GIS 亦將展出新一代超聲波式屏下指紋技術，加大感測區域，可提升使用便利性;相較於光學式與 電容式，更為輕薄、安全，且靈敏度更佳;搭配薄膜式 OLED 屏幕，可進一步實現產品輕薄化。 因應 5G 網路的普及，帶動智能生活起飛，GIS 在不斷提升電容感測技術的同時，亦積極開發多角 化的先進感測技術;今年度將擴大展示 Touchless 3D 的感測技術，利用結構光捕捉精準深度資訊， 發展 3D 人臉辨識，並透過 ToF 技術，開發遠距偵測的應用，可識別手勢以及人體姿態。 公司也將體現利用超音波技術開發之金屬觸控產品，可運用於家電或智能開關，與不同金屬和表面 效果搭配，使外觀選擇豐富化;相關應用除了透過手指觸控外，亦能在智能聯網後，搭配手機 App 或語音助手使用。
此外，GIS 也將有多項業界領先之技術與產品，包括多種柔性導電材料製成的薄膜感測器，可廣泛應用手機至 NB 尺寸。自主研發的 X-LGP 技術，可提升既有 Mini-LED 背光模組性能，更輕薄、更省電。具有識別力的電容式觸控，藉由專利感測器設計與演算法，實現導體與非導體觸控，並支援多種非導體材質，如厚手套、木頭、橡膠、塑膠等 。根據超聲波都普勒原理開發的可攜式生理訊號監測裝置，搭配友善的 App 設計，和低功耗藍芽 ? 資料傳輸，可即時紀錄心跳及心輸出等人體醫療數據。