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圖為2019先進電子電路趨勢研討會場場爆滿,吸引超過500位專業人士參加。圖/TPCA提供
圖為2019先進電子電路趨勢研討會場場爆滿,吸引超過500位專業人士參加。圖/TPCA提供

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為期兩天的PCB產業年度盛事【2019先進電子電路趨勢研討會】於8月21-22假台灣電路板協會(TPCA)完美落幕,吸引超過400名與會者參與,國際企業Denso、Panasonic、旭硝子及國內知名企業台積電、日月光、矽品、Cisco、旗勝、工研院、資策會、簡禎富教授等14名專業講師分享最新的市場趨勢及PCB技術議題,涵蓋「PCB與全球趨勢」、「高密度細線化論壇」、「5G 市場眺望」、「5G 高頻高速」等範疇。

圖為簡禎富教授分享工業3.5概念。圖/TPCA提供
圖為簡禎富教授分享工業3.5概念。圖/TPCA提供

DENSO的竹島賢一副理介紹車廠的整合車聯網(Connected)、自動駕駛(Autonomous)、共享與服務(Shared&Services)以及電動化(Electric)四大領域如何影響著PCB產業,以及對車用板測試方法與要求做簡單的介紹。清大的簡禎富教授呼籲台商不要忘記主場優勢,在台灣的強項(工業3.0)往前推進,把(工業4.0)價值做收割,走一個混合策略(工業3.5),不要想著好高騖遠『拿香跟拜』!工研院產科國際所的董鍾明分析師提到受到美中間的經貿衝突,產業的不確定性增加,美、中的PCB產銷結果趨於保守,但上市陸資電路板廠商營收仍持續成長,並無受到中美貿易戰之影響,而臺商上半年PCB產值也逆勢成長,而下半年在負面消息仍多於正面消息的情形下,產值要突破去年同期規模有相當大的挑戰。

圖為思科錢小山顧問分享5G創新應用與實際案例。圖/TPCA提供
圖為思科錢小山顧問分享5G創新應用與實際案例。圖/TPCA提供

細線化與高密度論壇中,TPCA特別邀請到軟板大廠-旗勝蘇文彥副總、封測大廠日月光的陳建汎處長、世界級半導體廠的指標龍頭台積電的鄭心圃處長及TPCA顧問白蓉生老師蒞臨演講。蘇文彥副總於研討會中分享了可伸縮的FPC技術、高速及高精細技術及生物可分解之軟板技術將可應用在未來IoT及5G領域上。而日月光陳建汎處長則分享內埋基板有三大優點,首先微型化及彈性設計,其次為改善散熱及電性表現,最後為大幅改進信賴性及機械穩定性。今年也非常榮幸邀請到台積電鄭心圃處長蒞臨分享目前最熱門的Organic Interposer 的技術,由於目前HPC晶片需求急速增加,有機中介層是發展高頻寬記憶體整合的關鍵因素。最後白蓉生老師則分享電化遷移與電遷移之技術,白老師詳細分析了電化遷移是在PCB或載板,在有水分的環境下所產生的化學反應離子搬遷,至於電遷移則是指半導體細線或銲點在無水氣無化學反應的狀態下,卻在大電流與高溫中金屬內部發生的物理性的原子搬遷現象,也就是電遷移,兩者不可混為一談,業界需要多加注意。

在S3場次5G 市場眺望論壇中,分別由資策會產業情報研究所鍾曉君資深產業分析師、思科錢小山首席技術顧問與矽品精密工業王愉博處長進行分享,資策會鍾曉君分析師在開場談及5G市場現況、未來重要議題以及產業機會,並特別點出如何讓5G特性在產業中達到最大價值,實現5G智慧製造,營運商與產業目前仍在思索與摸索中;思科錢小山顧問說明思科在無線網路的創新並分享思科在5G企業服務的實際案例;矽品王愉博處長深入剖析「5G的封裝與應用」,他表示5G將對構裝及材料帶來極大的挑戰,而5G的應用主要分為雲端運算、Networking、Smart Phone 及IoT四大應用面,而雲端運算與Networking主要是採用FCBGA、2.5D、FO-MCM及3D構裝技術。而Smart Phone主要為LSD-FCCSP(AiP)、SiP Module (AiP)、FO-MCM及AiP構裝技術。而IoT裝置則使用Double Side SiP構裝技術。

壓軸的第四場次探討的是高頻高速材料的議題 , JPCA的宇都宮久修身為JPCA 日本電路板技術藍圖的委員會召集人,是日帶來許多日本先進的載板、晶片封裝技術趨勢;首度被邀請來台的AGC不只是玻璃廠商,同時也在化學材料上有所專精,講述內容主軸為軟板使用的氟系聚合物材料EA-2000的介紹,可以降低訊號的損失,透過與PI及LCP材料的比較,帶出此材料的優勢。而Panasonic的西野充修則從目前的市場需求及技術趨勢切入,討論glass cloth, copper foil等材料特性,最後介紹Panasonic的材料MEGTRON系列的能力以及Panasonic研發下世代材料的目標。

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