美國高通公司（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司今日發表第二代Wi-Fi 6網路解決方案「高通 Networking Pro系列平台」，旨在為最廣泛的應用，提供絕佳Wi-Fi 6連網體驗。
於舊金山舉辦的高通Wi-Fi 6活動日中，展示了高通Networking Pro系列，包含四大系列平台：1200、800、600、400，分別以差異化功能、應用規模以及運算能力區分。上述平台充分運用高通技術公司獨特的Wi-Fi 6架構，專為高密度網路量身設計，在不影響使用者體驗及高效能的情況下，可搭載於數百個終端裝置中。
現代網路難以應付裝置的龐大數量，以及今日在人口稠密環境中隨之而來的資料需求。網路必須符合高頻寬、低延遲、以及公平與同時存取的期望。
此現實讓Wi-Fi 6標準所承諾的能力無以發揮，顯示市場需要因應上述環境而優化的無線連網晶片新架構。高通 Networking Pro系列平台專為滿足現代Wi-Fi網路的密集連線需求打造，Wi-Fi 6的特性可以為大學演講廳、購物中心、體育館、辦公大樓等高密度環境提供更高網路傳輸容量。
高通技術公司副總裁暨無線基礎設施與連網業務總經理Nick Kucharewski表示：「Wi-Fi 6重新構想Wi-Fi的運作方式，是隨著5G而來的重大突破，可以支援不斷大幅增加的連網裝置。高通Networking Pro系列平台為業界樹立了新標竿，包括管理數量與日俱增的連網裝置，因應這些終端各種複雜與變異的資料需求，以及管理裝置整體連網能力體驗等。」
產業研究機構FeibusTech總裁暨首席分析師Mike Feibus表示：「連網裝置數量急速增加，加上影音串流等即時資料需求的爆發， 讓一般Wi-Fi網路難以負荷。Wi-Fi 6正是為了滿足現代Wi-Fi網路的需求而打造，旨在為高密度環境提供更高網路傳輸容量。」