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美傳擴大調查華為 指控偷技術、挖角事證

  • 譚有勝

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華爾街日報引述消息人士報導,美國檢察機構正就華為涉嫌竊取知識產權,進行新一輪的調查。有關調查包括指華為在過去數年,從個人與企業竊取技術,並從競爭對手挖角員工。

報導指出,美國檢察官正調查華為兩起案件,第一是華為涉嫌從葡萄牙多媒體製作人 Rui Oliveira 竊取智能手機攝影技術的案件。

Rui Oliveira 在 2014 年會面華為高層,有意販售相機專利授權給華為,華為高層以「稍後再談」回應後無疾而終,但時隔三年後,Rui Oliveira 友人赫然發現,華為手機產品盜用 Rui Oliveira 的專利技術。

聯邦調查局代理人和紐約東區聯邦法院檢察官於今年 6 月初會見了 Rui Oliveira 了解詳情,還與華為瑞典辦事處前工程師 Robert Read 會面。

Robert Read 稱華為傾盡所有資源,招募競爭對手的員工,在嚴密的地下室中拆解諸如主機板等外國設備,以逆向工程研究竊取商業機密。

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