半導體測試設備領導供應商-愛德萬測試(TSE: 6857) 將於9月18-20日假台北南港展覽館盛大登場的台灣國際半導體展 (SEMICON Taiwan 2019) 展示先進測試系統，日前假台北萬豪酒店舉辦年度記者會，針對今年上半年的營運以及AI、5G、SoC等先進應用做說明，釋出諸多亮點。
愛德萬董事長吳慶桓指出，原本擔心今年H1受到中美貿易戰等不確定因素將影響營收，但未料5G通訊提前發酵推升此方面的測試解決方案與設備，促使該公司H1營運意外逆勢成長!除此在另一項主力SoC(系統單晶片)檢測方面也較原先預估不減反增，此舉平衡另一主力記憶體測試業務的下修衝擊，預估下半年至2020年在5G及AIoT，加上自駕車、電動車、物聯網、次世代記憶體、顯示卡驅動和整合性功率元件測試方案持續帶動下，整體營收不輸H1。
愛德萬副總吳萬錕指出應對先進製程考驗的異質整合趨勢興起下，在單一封裝體中整合了許多晶片元件，造成測試、封裝更加複雜與困難，無論光學檢測、電子束檢測或各種化學物質檢測的技術與設備都形成重要關鍵，據預估半導體檢測設備市場至2024年將成長至5.3億美元，他指出愛德萬擬定以設備升級的方式減輕業者添購新設備的負擔，受業界高度肯定的主力設備如V93000及T2000都可以順應高階應用升級。另在會中也特別提及今年初購併美國系統級測試(system level test)實力高超的ATS公司，讓愛德萬將觸角延升至更完善的領域，整體而言，愛德萬測試已具備晶片製造商、晶圓廠和委外半導體封裝測試供應商 (OSAT) 所需的所有關鍵產品與技術。