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半導體設備支出明年回溫 2021年估創新高

圖/本報資料照片
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國際半導體產業協會SEMI旗下的產業研究與統計(SEMI Industry Research and Statistics)事業群首度公布《12吋晶圓廠展望報告》(300mm Fab Outlook)。根據報告預測,12吋晶圓廠設備支出歷經2019年衰退後,2020年可望小幅回溫,預估將於2021年創下600億美元的新高,2022年再度下滑,預計2023年反彈,寫下歷史新高紀錄。

SEMI觀察,未來5年晶圓廠設備投資大幅成長的動能,大多來自於記憶體(主要為NAND)、晶圓製造/邏輯IC、功率IC等。以區域區分,韓國預計支出力道最大,其次為台灣與中國,歐洲、中東與東南亞亦可望在2019-2023年強勁成長。

整體12吋半導體晶圓廠的數量,預計從2019年136座,成長至2023年的172座,成長率逾30%。若納入可能性較低的計畫,則整體數量甚至接近200座。

國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計(SEMIIndustry Research and Statistics)事業群首度公布《12吋晶圓廠展望報告》(300mmFab Outlook)。300mm Fab Outlook報告提供截至2023年的預測,介紹未來12吋晶圓廠建廠和設備的投資,以及DRAM、NAND、Foundry、邏輯以及12吋晶圓製造等眾多其他產品的晶圓廠產能和技術投資。

(時報資訊 沈培華)

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12吋晶圓廠2023年達172座 韓國支出力道最大

國際半導體產業協會(SEMI)預估,2023年全球12吋半導體晶圓廠將達172座,設備支出金額逾600億美元,將創下歷史新高,未來5年韓國支出力道將最大。

SEMI旗下產業研究與統計事業群今天首度公布12吋晶圓廠展望報告,據報告指出,在手機、儲存、高效運算及車用市場驅動下,12吋晶圓產能需求持續增加。

今年全球12吋半導體晶圓廠將有136座,SEMI預估,2023年可望增至172座規模。

SEMI預期,受記憶體廠投資趨緩影響,今年12吋晶圓廠設備支出可能衰退,不過,2020年有機會小幅回溫,2021年設備支出可望進一步創下600億美元歷史新高紀錄,2022年再度下滑後,2023年將可反彈,並刷新歷史新高紀錄。

記憶體、邏輯IC及功率IC,將是未來5年晶圓廠設備投資成長的主要動能,SEMI預期,韓國支出力道將最大,台灣與中國大陸居次,其餘歐洲、中東與東南亞也將強勁成長。

(中央社)

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