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台積電助攻 華為新晶片狂爆

華為發表新一代Kirin(麒麟) 990系列晶片。圖/華為提供
華為發表新一代Kirin(麒麟) 990系列晶片。圖/華為提供

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華為6日正式發表新一代Kirin(麒麟) 990系列晶片,將首發搭載於華為Mate30系列新機。麒麟990 5G晶片採用台積電7奈米EUV工藝製程,是華為旗下第一款整合5G基頻的行動處理器。

首次將5G基頻集成到SoC晶片中,面積更小,功耗更低;華為公布的數據,麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下可實現最高2.3Gbps下載速率,上傳速率可達1.25Gbps。

麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC,採用NPU大核+NPU微核架構,大核針對大算力場景,NPU微核則為超低功耗應用設計,這種方式可充分發揮NPU架構的AI計算力。

CPU方面,麒麟990採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構,最高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76。遊戲方面,麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0,可實現硬體基礎與解決方案的高效協作,帶來業界頂級的遊戲體驗。

華為消費者業務CEO余承東在柏林消費電子展(IFA2019)表示,麒麟990 5G採用全新ISP 5.0,麒麟990 5G採用全新ISP 5.0,首次在手機晶片上實現BM3D(Block-Matching and 3D filtering)單反級硬體降噪技術,暗光場景拍照更加明亮清晰;同時首次實現雙域影片降噪技術,影片雜訊處理更精準,影片拍攝無懼暗光場景;基於AI分割的即時影片後處理渲染技術,影片畫面逐幀調節色彩,讓手機短片呈現電影質感。

2019年被認為是5G商用元年,此時華為推出麒麟990 5G,無疑可加快華為手機的競爭力,同時也推進5G相關產業發展。

(中時電子報 吳美觀)

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