高通公司宣布旗下子公司高通技術公司推出用於Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統（Modem-RF System）的高通QTM527毫米波天線模組，提供全球首個完全整合的延伸範圍毫米波5G固定無線接取（FWA）解決方案，讓行動通訊業者使用其5G網路基礎設施為家庭和企業提供固網寬頻服務。
高通QTM527毫米波天線模組擴展了Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統的功能，為彈性、經濟、高效能的5G 毫米波用戶終端設備（CPE）產品設計提供了全面的數據機到天線平台。
憑藉其現有的5G毫米波技術領先地位以及功率等級1（Power Class 1）設備的高功率CPE解決方案，高通技術公司協助行動通訊業者和OEM廠商加速擴展高速互聯網接取至通訊服務不足的郊區和農村社區，以及人口密集的城市環境，提供即插即用、數千兆位元的電纜和光纖替代品。
高通公司總裁Cristiano Amon表示，我們全面的Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統架構和毫米波創新技術能達成最佳的5G效能和規模。透過全新的延伸範圍解決方案，我們得以締造另一項毫米波的重大突破，使電信商能夠在城市、郊區和鄉村環境中提供廣泛覆蓋的增強型固定寬頻服務。
Cristiano Amon指出，OEM廠商將能夠快速大規模開發的可攜式客戶端設備，營運商可以使用這些設備為家庭和企業提供類似光纖的互聯網連接和效能。這項創新是另一個說明5G在智慧型手機之外讓產業轉型的潛力的例子，如同我們在交通運輸、AR和VR、工業製造等產業所看到的變化。
5G固定無線接取CPE可以部署在屋頂或窗口以接收5G訊號 – 跳過室內寬頻通常所需的「最後一哩」光纖部署。QTM527 毫米波天線模組是全球首發5G FWA的高功率毫米波天線模組，在延伸範圍內提供相當於光纖的效能，使營運商和OEM廠商能夠為更廣泛的客戶群提供5G數千兆位元速度和超低延遲，而且覆蓋範圍甚廣。
高通QTM527毫米波天線模組基於先前的毫米波技術突破，將5G延伸到智慧型手機之外。導入Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統的QTM527毫米波天線模組支援多達64個雙極化天線元件，可實現最佳和擴展的毫米波範圍。
這個完整的系統解決方案包括最新的毫米波技術，涵蓋用於雙向通訊的波束成形、波束控制和波束追蹤，並且支援全球頻段，與世界各地所有主要區域相容。高通QTM527毫米波模組正在向客戶送樣，第一批高功率毫米波CPE裝置預計將於2020年上半年出貨。
高通X55出貨OEM端 2019年底搭載於商用裝置
5G不僅有望成為有史以來最快的行動技術轉型，而且還是一項工程壯舉，在啟動時推出裝置的OEM數量創歷史新高，而幾乎所有這些廠商全都使用了高通技術公司的5G解決方案。
高通技術公司推出全球首創結合數據機、射頻收發器和射頻前端的商用晶片組解決方案，讓OEM廠商能夠快速開發尖端的5G裝置。今天，高通為這些差異化解決方案正式命名：Snapdragon 5G數據機及射頻系統（Modem-RF System），標誌著5G裝置設計模式向系統級解決方案的明確轉變，對於高效能5G和大規模支援至關重要。
高通技術公司資深副總裁暨4G／5G業務總經理Durga Malladi表示：「多年前，我們即體認到5G需要進化的設計策略，以零組件為中心的方法不足以實現用戶和電信商所期望的裝置或網路效能。我們採用了系統模式，並早期投入開發業界第一個從數據機到射頻前端到天線的全方位解決方案。這種整體系統方法達成獨特的技術和優化，為我們的客戶提供高階5G效能和省電，同時保持設計的簡便。」
Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統是高通目前最新的旗艦解決方案，採用世界上最先進的商用5G數據機、RF收發器、RF前端、毫米波（mmWave）天線模組和軟體框架，可實現先進的節能和增強效能的5G技術。
Snapdragon 5G數據機及射頻系統專為解決一些最困難的5G挑戰而設計，例如行動毫米波、5G功率效率和設計容易度，可在智慧型手機、固定無線接取、5G個人電腦、平板電腦、行動熱點、XR裝置和汽車等各個產品領域，實現全球5G快速普及。
迄今，已有多達150多種已推出或正在開發中的5G產品設計搭載Snapdragon 5G數據機及射頻系統。
今天，Snapdragon 5G數據機及射頻系統為支援澳洲、中國、歐洲、中東、韓國和美國等所有地區的智慧型手機創下無與倫比的成果，數據機射頻系統也整合納入今天宣布的Snapdragon 7系列5G行動平台中，以進一步加速全球5G部署。
由於高通自身擁有系統的所有關鍵技術，得以跨系統的所有子零組件共同設計軟硬體，並透過數據機的智慧帶來先進技術創新和技術優化。這些創新包括實現行動通訊的5G毫米波、5G延伸範圍毫米波 CPE、高通Smart Transmit技術以實現最佳上行鏈路處理量。
同時符合傳輸限制、高通5G PowerSave實現卓越的接收功率效率、高通Wideband Envelope Tracking實現卓越的發射功率效率和網路效能、高效的高功率UE（HPUE）實現，延伸覆蓋範圍與電池壽命、5G多SIM卡、可調校多天線管理系統和高通Signal Boost動態天線調校，可實現更高的處理量、通話可靠性和網路覆蓋。
Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統目前正在向OEM客戶出貨，預計將於2019年底開始搭載於商用裝置中，包括5G智慧型手機、筆記型電腦、固定無線接取CPE、行動熱點、路由器和汽車產品。