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ABF出貨加持 南電去年Q4報喜

  • 工商時報 王賜麟
看好2020年5G需求會是高檔,ABF載板需求也會保持熱絡,南電今年營運展望樂觀。圖/本報資料照片
看好2020年5G需求會是高檔,ABF載板需求也會保持熱絡,南電今年營運展望樂觀。圖/本報資料照片

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印刷電路板廠暨IC載板廠南電(8046)公布去年12月營收,受惠於市場ABF載板產能吃緊,南電12月營收30.14億元,月增7.71%、年增27.08%,單月營收創2014年11月以來的新高,也同步推升第四季營收達到近5年高點。

南電在去年底法說會上表示,看好2020年5G需求會是高檔,ABF載板需求也會保持熱絡,加上高值化產品持續出貨下,對於今年營運展望,樂觀看待。

由於全球能生產載板的廠商不多,業界預期2020上半年ABF相關的廠商,產能應該都還是很緊張,南電表示,不論在美系或非美系客戶都有在交易中,從設計到生產維持好的互動,鎖定市場需求不低,預計今年在昆山會有小幅的擴建,投資HDI、載板方面的產能,台灣也會同步進行製程優質化,2019年資本支出約在35~40億元,預計今年會是倍數增加。

南電表示,5G通訊對PCB來說,其實在2017年就已經開始設計,2018年開始生產,2020年跟客戶合作還是會很密切,產品出貨也會持續增加,由於這類產品層數多、面積大,平均單價及獲利也會同步成長。去年前三季受惠於網通、SiP載板等高值化產品出貨增加,累計虧損只剩一點點,第四季營收規模優於第三季的狀況下,預期2019全年營運能順利轉盈。

各產品展望方面,南電指出,SiP載板伴隨高階封裝技術持續演進,除了應用在高階行動裝置與穿戴式裝置外,相機模組也將採用更多SiP載板,以符合電子產品輕薄短小的發展趨勢,預期SiP載板產品出貨量可望持續增加。HDI未來在汽車、真無線藍牙耳機、筆電及高階記憶體等電子產品都將因產品設計的複雜度提高,而採用更多高密度連接板,因此南電將逐步提高HDI產品比重與產能,以因應未來市場的需求。

另一家同為載板廠的景碩(3189)公布12月營收21.8億元,月增6.27%、年增6.53%,累計2019年營收為223.3億元,年減5.9%,前三季營運仍呈現虧損的狀態。法人報告指出,看好美系DRAM產品因貿易戰持續鋪貨、5G新晶片需求出現、隱形眼鏡營收維持季增下,第四季單季獲利可望轉盈。

而展望2020年,法人認為,5G系統新晶片以及行動記憶體追單可延續至今年首季,此外市場預期上半年會看到的美系新機,將帶動SiP相關載板應用出貨,加上基站產品出貨增加,預期第一季營收能與去年第四季持平。另外則是ABF載板預期會自第二季起受惠於Intel新平台推出,驅使整體產能持續吃緊。

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