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華為靠自己 高通晶片使用比重減15.4個百分點

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C114報導,華為減少對第三方供應商的依賴,擴大使用自家晶片比例,在2019年Q3華為手機產品使用高通晶片的比例降至8.6%,較2018年同期下降15.4個百分點。

報導引述IHS Markit說法,華為在2019年Q3的內部晶片出貨量,較2018年同期增長30%以上,高通的出貨量則是下滑16.1%。高通在華為出貨量中所占份額從2018年Q3的24%下降至2019年Q3的8.6%。

值得注意的是,聯發科增加了其在華為手機中的份額,2019年Q3上升至16.7%,高於2018年Q3的7.3%。

IHS Markit指出,不僅華為,本身也有晶片研發能力的手機巨頭三星也有增加自家晶片使用率的動作。

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