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新思陳志寬深耕台灣半導體 獲一等科技專業獎

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科技部15日頒發一等科技專業獎章給新思科技總裁陳志寬,感謝新思科技多年來致力促進半導體科技技術創新,堪稱是台灣半導體科技「國際裁縫師」。新思科技實質投資台灣超過144億元,2019年參與「先進半導體設計自動化暨AI晶片研發夥伴計畫」,預計未來再投入8億元。

科技部長陳良基15日頒發一等科技專業獎章給陳志寬,陳良基表示,在陳志寬領導下,新思科技於1991年在台灣成立分公司,多年來致力促進半導體科技技術創新,與台灣半導體產業共同成長與茁壯,堪稱是台灣半導體科技的「國際裁縫師」。

陳良基指出,自2002年政府推動國家矽導計畫以來,不僅響應政策於「晶片系統國家型科技計畫」投入前瞻創新技術研發,更於2004年成立「Synopsys台灣研發中心」,創全球頂尖半導體設計與製造軟體公司首度投資台灣的先例,將半導體人才的培養列為優先扶植的關鍵項目,全力將研發資源投注台灣市場。

科技部指出,目前台灣新思科技有超過500位的研發人才,是在台灣的跨國軟體企業中,擁有最大規模研發團隊的外商公司。在產學研合作方面,陳志寬近年積極促成的具體案例包括:捐助全套先進軟體、與國內頂尖大學成立「IoT物聯網應用設計實驗室」、每年全額贊助IC Design Contest & ICCAD Contest,鼓勵大學校院學生投入積體電路設計、積極參與半導體射月及AI創新研究中心計畫、與國內頂尖大學成立「AIoT設計實驗室」、積極參與科技部「博士創新之星計畫」等。

新思科技累計實質投資台灣超過144億元,協助鞏固台灣在半導體產業鏈的策略地位。包括2005年至2010年期間,執行「深次微米EDA技術研究」與「前瞻製程EDA研發計畫」,兩期的合作案投入超過14億元;2012年以122億元合併位於新竹科學園區的思源科技,是近年來半導體外商對台金額最大的投資案;自2019年7月起參與「先進半導體設計自動化暨AI晶片研發夥伴計畫」,預計未來兩年內再投入8億元。

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