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日盛投顧看金鼠年明星股

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工具機添轉機 下半年嗅春風

隨著中美雙方於2020年1月15日達成第一階段的協議,貿易戰不確定性因素暫時消弭,企業投資有望恢復生機。在工具機產業中,可分為上游的傳動元件(線軌、螺桿、氣動元件),中游的CNC工具機(切削、成型),以及下游各產業客戶(汽機車、電子、航太等)。其中,傳動元件可運用於產線自動化、各產業機台設備,當景氣好轉時,時常有缺貨和漲價的情況,獲利較具爆發性,且台廠品質在國際間占有一席之地,為投資人較為關注的族群。

由於經濟衰退時,已開發國家(如美國)會降低對開發中國家(如中國)的訂單,間接減少開發中國家的設備支出;反之,當景氣復甦時,已開發國家將會增加對於設備支出的採購。日本身為全球工具機出口大國,工具機景氣年變動率轉正,為景氣是否翻轉的重要觀察指標。

目前台日四大傳動元件廠,來自中國的訂單比重分別為,台廠亞德客-KY占比90%、上銀60%,日廠SMC約30%、THK占13%,顯示中國仍為傳動元件的重要需求國。

根據過往統計,近十年來,景氣衰退時須看來自中國的訂單年變動率是否轉負成長,但當景氣復甦時須看日本整體工具機訂單年變動率轉正。

展望2020年,日盛認為工具機景氣將開始築底,並於下半年反轉向上,主因:

一、工具機景氣循環約四年(上升二年、下降二年),2018年10月日本工具機總體訂單開始衰退,預期將於2020開始復甦。

二、5G使各產業推出新應用,帶動半導體高階製程、手機、智慧製造需求,例如:2020年蘋果將推出5G手機,為了不干擾5G電波,將採取玻璃背蓋的設計方式,因石磨加熱的膨脹係數和玻璃相同,為最適合壓鑄玻璃背蓋的材料,近期台廠正積極切入石磨等硬脆材之切削工具機,並使用高精度的超音波主軸(轉速30,000轉/分鐘),而非傳統的機械主軸(轉速16,000轉/分鐘)。

三、2019年僅台灣及北美市場半導體設備投資為正成長,受惠5G、高階製程的需求,SEMI預估韓國、中國、日本設備支出將恢復正成長,全球半導體設備投資將年增12%至588億美元,亞德克-KY因電子產業占比27%,工具機僅占3%,獲利復甦較為快速,反觀工具機占比40%的上銀,受2020年汽車、工具機需求僅為低個位數成長,影響預期2020年獲利較同期持平,需至2021年才有顯著成長。

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5G技術規格將跳脫過往3G、4G僅局限手持式裝置應用,長期將拓展至整體物聯網領域。隨先進國家逐步進行頻譜競標,AT&T與Verizon於2018年底推出商轉服務,2019年起南韓與中國亦已加入商轉,未來更多營運商進行5G商轉可期。隨各國2019年已陸續導入5G基地台布建,2020年5G商機將由手機領軍,依據台積電、高通與各研調機構預測,2020年全球5G手機滲透率約15%達2億~2.6億支。

5G手機IC設計相關供應鏈,包括:一、主晶片高通(X50/X55+S865與S765/S765G SoC晶片)、聯發科(天璣1000/天璣800)、海思(Balong 5000+Kirin 990)、三星(Exynos980)。

二、手機全屏幕化帶動OLED面板驅動IC、屏下距離感測器的應用。OLED面板廠雖仍以三星為最大宗出貨商(占比88%),惟陸廠如維信諾、和輝光電與京東方、深天馬等面板廠產能亦陸續開出,帶動手機搭載OLED面板比重持穩攀升。依據研調機構統計,三星因OLED產能最豐沛,其手機OLED搭載率可望高達75%、蘋果與華為搭載率次之,而其餘品牌手機搭載率亦均高於2019年,整體而言,2021年OLED搭載率更可望超逾TFT-LCD搭載率。

三、手機時尚配件TWS真無線藍牙耳機,亦隨消費者喜好趨增而銷量攀升,全球TWS真無線藍牙耳機2019年銷量約1.2億~1.3億副,2020年有機會翻倍成長至2億~2.4億套。

PCB亦有規格更改,隨高速高頻帶動基地台數量倍增,因AAU與BBU用量提升,CCL廠如聯茂與台燿為主要受惠者,而2020年手機商機開啟,硬板因5G主板面積可望增加或層數提升,對於HDI廠如欣興及華通等營運有助益,使得其首季淡季效應亦將低於往年。針對軟板天線,MPI與LCP材料的使用將挹注臻鼎-KY、台郡與嘉聯益營運。再者,由於ABF載板供需結構自2018年下半年起已逐步好轉,5G應用提升對於ABF載板需求亦有助益,欣興及南電亦有機會受惠。

散熱產業2020年可望持續成長,主要受惠中國5G基地台放量及5G手機帶動散熱模組朝向均熱板解決方案趨勢持續,其中奇鋐及泰碩將受惠華為、中興基地台布建,而手機散熱則隨5G手機頻寬增加導致功耗提升,其中高階旗艦機種功耗達5~10W,需搭配均熱板解熱,而中低階款功耗3~5W可採超薄熱管即可,國內相關廠商包含雙鴻、超眾、奇鋐與泰碩等。

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