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兆豐投顧看金鼠年明星股

圖/摘自Pexels
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5G、AI需求熱 半導體蓄勢待發

台灣半導體個股受惠產業聚落完整,從設備、材料、IC設計、代工及封裝等,在全球擁有舉足輕重的地位,加上先進製程技術與競爭對手拉開距離,2020年營運無悲觀理由。

有別於2019年的衰退,預估2020年全球半導體產值將成長6%,達4,330億美元,主因2020年5G與人工智能(AI)刺激先進製程需求爆發,華為、三星、蘋果及高通等大廠均有大量需求顯現,預期將帶動半導體產值大幅成長。

以2020年電腦、平板、手機、電視及自駕車等五大消費性終端產品的出貨量及成長性觀察,電腦持平,平板衰退3.8%,其餘均為正增長,而成長主因不外乎與5G有所關聯,尤以手機、基地台及伺服器等為主要關注產品。

預估2020年5G手機滲透率將達15%,2021年倍增至30%,目前蘋果與華為5G手機以5奈米為主,其他手機則以6奈米、7奈米及7奈米強化版為主,毫米波手機採用AiP天線模組,對於晶圓代工、封測、載板及軟板有明顯需求提升,預期5G手機將帶動半導體高階製程整體需求成長。

除5G手機因規格提升,元件量與質的增加推升半導體產業產值外,AI的應用遍及手機、智慧音箱、自動駕駛、安控及人臉辨識等,同樣對半導體產值成長有極大貢獻。

而台灣半導體產業受惠5G商轉及去美化趨勢,將帶動半導體類股獲利增溫,其中Sub-6GHz或毫米波手機規格提升將帶動半導體元件增加外,邏輯產品與記憶體也因5G與人工智能(AI)需求增長。

記憶體方面,編碼型快閃記憶體(NOR Flash)短期供需情況好轉外,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)則因層數提高,成本下降,價格走勢趨弱,動態隨機存取記憶體(DRAM)報價轉趨止穩,主因微縮的瓶頸及大陸DRAM發展停滯所致,而下游的模組近期的斷電與失火事件亦為關注焦點。

多鏡頭強勢拉貨 業績展望佳

光學鏡頭產業2020年的主要利基在5G商轉帶動的換機潮,以及對鏡頭畫素、鏡頭片數、光圈等規格持續提升需求,加上屏下鏡頭、微小化鏡頭、手機全屏幕等趨勢,相關個股業績可期。

因美系客戶2019年新機種銷售優於預期,加上非美品牌客戶2020年首季將進入旗艦機種拉貨潮,且鏡頭規格持續朝向高階邁進,預估市場需求強勁下,光學鏡頭產業2020年首季營運有望相對優於以往同期表現,可優先關注產能吃緊下產品組合持續優化的相關個股。

由於美系客戶雙鏡頭機種升級為三鏡頭機種,單鏡頭亦升級為雙鏡頭機款,加上目前各品牌旗艦級智慧型手機鏡頭規格持續升級,包括陸系、韓系品牌大廠均推出三鏡頭、四鏡頭旗艦機款,且進入拉貨旺季,首季可望延續高檔營運表現,後市營收與獲利無虞。

然而2019年第四季以來,新台幣匯率持續升值,應留意業外匯損失,同時為因應日後需求增溫,導致產能滿載,個別公司基於長遠發展,是否有相對應的擴廠計畫,短期如何以現有廠房調配產能,或依客戶額外需求,外租廠房生產等方式,皆為投資時需要留意的重點。

展望光學鏡頭產業後市發展,市場關注焦點包括潛望式鏡頭、多鏡頭滲透率、大光圈、超廣角、微型化、飛時測距(ToF)及演算法技術突破後優於結構光的深度感測等,其中市場以上半年的蘋果iPhone SE2與華為P40系列手機為拉貨的觀察指標,下半年則聚焦蘋果5G手機的7P鏡頭。

多鏡頭趨勢明確,除因應現今直播熱潮,手機將邁向雙主鏡頭時代外,5G帶來的快速網路,也有利於手機相機規格的升級。三鏡頭的設計將從原先廣角且高畫素的單主鏡頭,升級成超廣角鏡頭與畫素提升的雙主鏡頭,而照相技術也將從靜態轉向動態,也就是俗稱的視頻鏡頭,因為用來攝影,角度更廣,還要傳輸回電視或顯示器,畫素還會繼續升級,並從拍照比例4:3轉為16:9,當影像傳回顯示器時,畫面將不會再被切割。(柯宗沅整理)

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