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台積電死敵出招 狠砸1千億求助ASML能成功?

圖/美聯社
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先進製程成為晶圓代工廠商相互競爭的關鍵領域,台積電去年就以極紫外光(EUV)光刻技術生產7奈米製程,讓台積電連續兩季創下同期新高紀錄,全球獨家供應EUV光刻設備的荷商艾司摩爾(ASML)功不可沒。對此,三星電子將以33.8億美元(約1014億元新台幣)採購20台EUV機台,縮短與台積電差距。

據韓媒報導,三星已經在 2020 年的 1 月 15 日向ASML以 33.8 億美元下單20台EUV光刻設備,這些設備將用於晶圓代工與下一代 DRAM 生產,最快在年底首度採用EUV設備生產。為了超越台積電,三星預期會擴大半導體設備的資本支出,提高競爭力吸引客戶下單。

先前就有消息傳出,三星利用價格優勢吸引高通、NVIDIA、IBM、SONY下單,但相比之下,台積電全拿下蘋果iPhone A系列處理器以及華為海思麒麟處理器訂單,AMD處理器則是採用7奈米產品,全部委由台積電生產,讓台積電以52.7%市占率,與三星(17.8%)大幅拉開差距。

先前三星就曾提到,打算利用EUV微影技術,在2030年超越台積電,計畫10年內投入133 兆韓圜發展非記憶體的系統半導體業務,其中有73 兆韓圜用於技術研發,60 兆韓圜用於半導體製造廠等計畫,預計創造1.5 萬個就業機會。

除了晶圓代工業務,三星預計採購EUV 設備用於最新一代的DRAM 生產線,三星有用最快在年底開始使用EUV光刻設備生產第 3 代 10 奈米級DRAM,甚至提早研發第 4 代 10 奈米級DRAM。

目前三星在記憶體業務上的競爭對手有 SK 海力士、美光科技,三星第四季以以 46.1% 市占率穩居龍頭,SK 海力士以28%居次,其次是美光19.9%,三星此舉有望拉開與競爭對手的差距。

(中時電子報 呂承哲)

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