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訂單暢旺 聯電Q1營運持穩

  • 工商時報 涂志豪
聯電展望今年第一季,根據客戶的預測,來自於無線通訊和電腦周邊市場領域對晶片的需求穩定,整體業務前景維持穩健。圖/本報資料照片
聯電展望今年第一季,根據客戶的預測,來自於無線通訊和電腦周邊市場領域對晶片的需求穩定,整體業務前景維持穩健。圖/本報資料照片

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晶圓代工廠聯電(2303)5日召開法人說明會,去年合併營收1,482.02億元,歸屬母公司稅後淨利97.08億元,較前年成長37.2%,每股淨利0.82元優於預期。聯電對第一季展望樂觀,預期晶圓代工出貨量及晶圓平均美元價格都與上季持平,法人預估第一季合併營收將與上季持平。

聯電去年第四季合併營收季增10.9%達418.49億元,較前年同期成長17.8%,平均毛利率達16.7%,歸屬母公司稅後淨利季增31%達38.37億元,每股淨利0.33元。累計去年全年合併營收1,482.02億元,較前年減少2.0%,平均毛利率降至14.4%,歸屬母公司稅後淨利97.08億元,較前年成長37.2%,每股淨利0.82元。

今年以來受惠OLED面板驅動IC、CMOS影像感測器、微控制器(MCU)及電源管理IC等晶圓代工訂單續強,聯電對第一季營運展望樂觀,晶圓出貨量及晶圓平均美元價格都與去年第四季持平,平均毛利率預估達15%,產能利用率約在90%。同時,聯電全年資本支出則大幅上修,由去年的6億美元提升67%至今年的10億美元。

聯電總經理王石表示,聯電去年第四季合併了原屬於日本富士通的12吋廠USJC(Fab 12M)並將該廠營收納入,儘管面臨匯率的不利因素,聯電的晶圓專工營收仍超過418億元並較上季成長10.9%,營業利益率達4.9%,整體產能利用率增加至92%,晶圓出貨量達204萬片8吋約當晶圓,主要由通訊和電腦等需求所帶動。

王石表示,聯電持續嚴謹管控資本支出,全年度創造了新台幣371億元的自由現金流量,較前年成長了19%。在技術開發方面,聯電繼全球最小的USB 2.0測試載具通過矽驗證後,宣布更先進的22奈米技術也已就緒,這項技術承襲28奈米設計架構,且與原本的28奈米高介電金屬閘極(HKMG)製程相較縮減了10%的晶片面積,並且擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等優勢。

王石表示,展望今年第一季,根據客戶的預測,來自於無線通訊和電腦周邊市場領域對晶片的需求穩定,整體業務前景維持穩健。隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產,預期聯電可望從5G和物聯網(IoT)的發展趨勢中、特別是無線設備及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益。

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