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需求熱 欣興載板旺到六月天

  • 工商時報 王賜麟
圖為印刷電路板。圖/本報資料照片
圖為印刷電路板。圖/本報資料照片

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印刷電路板廠暨IC載板廠欣興(3037)30日舉行線上法說會,發言人沈再生表示,從各產品線的稼動率來看,PCB、HDI、軟板的產品應用會有淡旺季因素,上半年稼動率會較低一些,不過主要是因為傳統電子產業淡季,但載板從去年第四季到今年上半年,應該都會維持在滿稼動率的狀態,甚至部分客戶訂單能見度直達第三季,不過新冠肺炎疫情變化快速,仍要謹慎面對。

展望第二季沈再生認為,第一季因為大陸新冠肺炎疫情爆發,稼動率、出貨等都有受到影響,但隨著復工率提高,第二季稼動率應該會成長,除了載板會一直維持滿載外,預估PCB稼動率從第一季60~65%提高到第二季約75~85%、HDI提升到70~80%、軟板提升到80~85%,目前看來是稼動率會增加,但整體景氣受疫情影響如何,還是要審慎看待,也不敢過於樂觀。

欣興受惠於5G、AI、IoT、HPC等應用帶動,載板需求旺盛,帶動欣興去年營收達825.36億元,創下歷史新高,稅後淨利32.6億元、年增91.2%,每股盈餘2.24元、年增94.7%,獲利表現創下2013年以來新高。董事會預計配發現金股利每股1.1元,為近七年高點。

欣興上周公告,董事會通過決議今年資本支出預算由原本的171.8億元,再增加68.9億元,當中含高階IC覆晶載板廠新增投資金額約60.02億元,總計投資金額為240.7億元。沈再生強調,公司投資計畫皆是針對中長期市場技術所需,且是與客戶密切配合,不會著眼於短期利益,重視長期風險降低。

欣興去年資本支出約110億元,台灣55%、大陸45%,其中載板占了50~55%,而今年資本支出上,台灣會80%多一些,大陸約15~16%,產品方面載板占90%。整體針對高階IC覆晶載板廠投資計畫,預計2019~2023年投資金額為285億元。其中有很大的部分會集中在今、明兩年,楊梅廠因為專案會占不小的比重,預計2022年上半年可以量產,2024年下半年達滿載。今年整體產能上變化不大,載板產能會增加一些,AiP今年會小量出貨,明年客戶應用應該會更多。

沈再生表示,受疫情影響,PCB產業展望變得難預估,研調機構Prismark也認為,疫情恐怕會影響整體電子產業走勢或PCB產業展望,若疫情無法如預期控制下來,負成長是可以預見的,惟網通、資料中心、伺服器等產品可望維持正成長,PCB以載板仍會保持成長。

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