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台灣半導體材料市場113.4億美元 連10年居冠

圖/美聯社
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SEMI(國際半導體產業協會)公布最新半導體材料市場報告(MaterialsMarket Data

Subscription,MMDS)指出,2019年全球半導體材料市場營收約為521億美元,比前一年略微下降1.1%;台灣連續10年蟬聯全球最大半導體材料消費地區。

以各類產品來看,2019年全球晶圓製造材料業績從330億美元降至328億美元,微幅減少0.4%;晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨(CMP)的銷售金額較前年下降逾2%。2019年封裝材料營收下滑2.3%,由197億美元降至192億美元。去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。

台灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮,已連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費地區,總金額達113億美元。此外,韓國維持排名第2位,中國排名第3,中國亦是2019年唯一成長的材料市場,其他地區的材料營收持平或呈個位數下跌。

(時報資訊 沈培華)

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