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SEMI:2019年全球半導體材料市場營收下滑1.1%

  • 工商時報 傅秉祥
半導體示意圖。(圖/Pexels Skitterphoto提供)
半導體示意圖。(圖/Pexels Skitterphoto提供)

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SEMI (國際半導體產業協會)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。

全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元,微幅減少0.4%,而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨 (CMP) 的銷售金額較前年同期下降逾2%。2019年封裝材料營收下滑2.3%,由197億美元降至192億美元。去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。

SEMI首席分析師Lara Chamness表示,臺灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮,已連續第10年蟬聯全球最大半導體材料消費地區,總金額達113億美元。此外,韓國仍維持排名第2位,中國排名第3,後者亦是2019年唯一成長的材料市場,其他地區的材料營收持平或呈個位數下跌。

2018年與2019年各地區半導體材料市場規模 (單位:10億美元)

地區

2018**

2019

成長率 (%)

臺灣

11.62

11.34

-2.4%

南韓

8.94

8.83

-1.3%

中國

8.52

8.69

1.9%

日本

7.80

7.70

-1.3%

其他地區*

6.21

6.05

-2.6%

北美

5.73

5.62

-1.8%

歐洲

3.89

3.89

0%

總計

52.73

52.14

-1.1%

資料來源:SEMI (2020年3月)

註:由於四捨五入,小計加總金額與實際總數可能略有出入。 *其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。 **2018年數據已根據SEMI蒐集資料予以更新。

SEMI的半導體材料市場報告 (MMDS) 提供最新營收數據、過去7年的歷史數據,以及未來2年的預測數據。報告訂閱時間為一年,內容依材料分類,提供4個季度、7個市場區域的最新營收資訊 (北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告亦提供詳細的歷史資訊:包括矽晶圓出貨量,以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(lead frame)的營收。

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