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摩根大通:半導體砍單潮來臨

華為禁令使第三季晶圓代工可能修正。圖/本報資料照片
華為禁令使第三季晶圓代工可能修正。圖/本報資料照片

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全球半導體產業經過新冠肺炎疫情第一輪壓力測試後,股價暫時恢復穩定,摩根大通證券示警,半導體庫存調整將在第二、三季更大規模浮現,多數晶圓代工與封測廠第三季營收僅能與第二季持平,甚至下滑,也呼應了摩根士丹利證券對晶圓代工本季面臨砍單的擔憂。

摩根大通證券科技產業研究部門主管哈戈谷(Gokul Hariharan),近日才與科技產業研究團隊合力,模擬營收在基礎假設上衰退10~30%狀況中,進行獲利衰退程度壓力測試,如今旋即提醒市場半導體的砍單潮將來臨,足見本次狀況不容樂觀。

摩根大通最近已將全球半導體2020年成長預期由年增5.3%,調整為年衰退6%,若不含記憶體,衰退幅度放大到8.4%。在如此相對惡劣環境中,晶圓代工產業2020年頂多也只能勉強與2019年持平,基於庫存調整壓力逐漸浮現,小摩研判,大部分半導體廠商下半年相對上半年恐零成長,同步下修研究範圍內指標股如:台積電、聯發科、南亞科、日月光投控的財務預期,以及推測合理股價,惟皆維持「優於大盤」投資評等。

哈戈谷進一步說明半導體砍單的發展態勢,儘管目前只看到零星砍單出現在驅動IC、CMOS影像感測器,以及應用處理器面臨小量砍單,但因為疫情大大衝擊成熟國家的經濟表現,新一輪明顯的訂單調整預估將在第二季中後半段現身,隨後,邏輯半導體會在下半年進入庫存調整期。

以台積電為例,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻先前就預告,華為5G智慧機開始砍單,惟台積電在基礎建設、蘋果等商機加持下,整體影響不大,第二季營收可能季減3.9%。

小摩則研判,台積電第二季營收可能季減6%,下半年因為庫存去化、智慧機供應鏈訂單縮減,以及iPhone需求減弱壓抑5奈米製程表現,全年營收成長率從17%下修為9%,因此,把推測合理股價估值降為325元。

至於聯發科雖同樣面對新冠肺炎疫情,使得營運面臨壓力,也觸發小摩下修財務預期,未來12個月合理股價由440元降為420元,不過,哈戈谷認為,隨大陸展現發展5G決心,下半年成長性仍大有可為,維持「優於大盤」投資評等。

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