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聯茂、台光電 首季逆勢成長

  • 工商時報 王賜麟
伴隨5G建設帶動電子銅箔需求陡然激增。圖/本報資料照片
伴隨5G建設帶動電子銅箔需求陡然激增。圖/本報資料照片

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受惠於復工順利,加上5G需求持續旺盛,銅箔基板廠聯茂(6213)、台光電(2383)首季營收皆逆勢年成長。法人預期今年是5G大量採用的元年,不論是基礎環境的網通設備、基地台,或是後續的5G手機,都將挹注不小的商機,相關業者後續營運可望持續升溫。

聯茂三月營收24.17億元、月增51.8%、年增25.04%,累計前三月營收為56.17億元、年增6.12%。受惠於大陸疫情高峰已過,重新加快5G基礎建設布局,帶動聯茂高頻高速材料出貨旺盛。法人預估,由於基站、伺服器、5G相關設備等需求是相當強勁,在高頻高速網路需求持續升溫下,聯茂第二季業績可望優於第一季。

聯茂在布局伺服器、基地台,以及5G高頻材料等領域奏效的帶動下,2019年營收達237.91億元、稅後淨利24.63億元、每股盈餘8.13元,整體營運表現創下歷史新高。

聯茂表示,研調機構數據顯示2021年數據流量會比2017年成長1倍,進而帶動電信商、網路設備營運商,必須更新設備來滿足消費者需求,而高頻高速傳輸需求與日俱增,回應到CCL材料端需求將會不淡,今年高頻高速相關材料出貨可望再成長。

台光電三月營收21.68億元、月增22.09%、年增8.57%,累計前三月營收為59.09億元、季減12.86%、年增16.51%。台光電在無鹵素基材、高密度連結(HDI)PCB用基材、智慧型手機用基材保持全球市占第一。除了持續受惠於高階智慧型手機以外,近期在網通基礎建設、汽車板等領域也有收穫,帶動該公司營收自去年三月以來皆保持年成長。

台光電先前表示看好HDI維持成長趨勢不變,除了智慧型手機、穿戴裝置,以及遊戲機等消費性電子外,SSD、記憶體模組、輔助駕駛系統,以及車載資通訊等相關產品也持續看漲。其中值得注意的是,網通基礎建設、電信設備所用的PCB,也開始採用細線路、多層板設計,也是未來HDI持續成長的原因之一。

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