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大尺寸DDI下半年恐吃緊 聯電配置牽動市況

竹科半導體聯電廠。圖/資料照片
竹科半導體聯電廠。圖/資料照片

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市場研調機構TrendForce表示,目前大尺寸DDI因需求受疫情影響下滑,供應吃緊問題暫歇,但預期下半年供應吃緊可能再次浮現。台灣是DDI最重要的生產基地,占比超過50%,聯電(2303)產能全球居冠,產能配置牽動整體市場供需情況。

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查,受到新冠肺炎疫情影響,面板廠第一季出貨不如預期,加上歐美疫情持續延燒,一線電視品牌多已表示第二季將減少電視面板採購量;IT面板雖因遠端工作需求增加而迎來急單,但整體看來急單之後的需求尚不明朗。因此,原本預期2020年大尺寸DDI供應緊張的狀況目前暫未出現。

一般來說,大尺寸DDI對面板的傳輸介面分為mini LVDS和高速點對點(P2P)兩種。據TrendForce估算,目前光是筆電、液晶監視器、電視面板三大應用別一年仍有約15億顆的mini LVDS介面DDI的需求,換算成晶圓的數量,每月需求量達5~6萬片。

從供應端來看,基於利潤考量,包含聯電(2303)、台積電(2330)和世界先進(5347)都傾向未來只保留P2P介面的DDI,希望IC設計廠商將mini LVDS介面的DDI轉到其他晶圓代工廠生產。

目前最有可能增加mini LVDS投片的力積電(PSMC)和晶合集成(Nexchip)的DDI產能尚不足以支撐整體需求。

從需求端來看,電源管理IC和中低階CMOS感測器等需求並未降溫,加上自疫情爆發以來,額溫槍內的MCU呈現供不應求的狀況,現階段主要晶圓代工廠的8吋產能還是接近滿載。

因此,當疫情獲得有效控制,下半年各主要應用的需求恢復,大尺寸DDI供應吃緊問題可能再次浮現。

TrendForce指出,台灣是全球最重要的生產基地,合計超過50%,韓國34%次之,中國大陸10%。DDI產能前三大廠商分別是聯電、三星(Samsung LSI)、SK 海力士。

其中,產能最大的聯電是大中華區IC設計公司的投產重心,一旦有調整產能配置的情況,就會引起市場上對於DDI供應緊張的擔憂。

(時報資訊 沈培華)

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