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比亞迪半導體擬獨立上市 中金:估值約人民幣300億元

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大陸汽車大廠比亞迪宣布,旗下比亞迪微電子的重組已完成,正式更名為比亞迪半導體,並積極尋求獨立上市。中金最新研報分析,比亞迪若分拆半導體業務,其估值可達人民幣(下同)300億元。此一消息亦帶動比亞迪A股和H股15日股價雙雙彈升。

比亞迪A股15日收報60.14元,上漲2.22元,單日漲幅3.83%。比亞迪H股則報42.6港元,上漲0.75港元,漲幅1.79%。

香港經濟日報報導,比亞迪公布,新更名的比亞迪半導體擬以增資擴股等方式引入戰略投資者,目前尚處籌備階段,未簽具法律效力的協議,未來將積極尋求於適當時機獨立上市

比亞迪半導體的主要業務,覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、產銷擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。比亞迪半導體的產品下游應用,包括工業焊機、變頻器、家電等,將為其帶來新的增長點。

中金報告指,比亞迪旗下全資子公司比亞迪半導體的IGBT模組營收超過10億元,若比亞迪半導體業務分拆上市,按目前國內外相同可比公司的市值,預估其上市後市值可達300億元。

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