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載板需求夯 欣興、景碩喊衝

  • 工商時報 王賜麟 簡威瑟
欣興董事長曾子章。圖/王賜麟
欣興董事長曾子章。圖/王賜麟

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載板隨著高頻高速網路、高效能運算應用驅動,需求穩健成長,帶動相關業者如南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189)業績表現亮眼,累計前七月營收分別年成長22.4%、12.9%、24.6%。

法人表示,看好載板需求旺盛,業者稼動率保持在高檔,加上傳統旺季到來,其他產品線產能利用率也會提高,ABF族群下半年表現將優於上半年,全年業績創下近年新高可期。

Aletheia資本科技產業分析師陳淑玲指出,欣興(3037)未來幾年受惠以ABF載板為基礎的先進封裝技術爆發,將在產品組合、客戶組成上經歷明顯脫胎換骨期,獲利至2022年出現三級跳榮景,將推測合理股價升上令市場咋舌的152元,同時超越摩根大通賦予的100元。

欣興七月營收76.36億元、月增8.8%、年增5.99%,為今年以來新高,累計前七月營收為499.1億元、年增12.9%,創歷史同期新高。公司表示,第三季各產品線稼動率除軟板之外,其他都是提升,PCB從70~80%提升到80~90%;HDI從65~85%提升到75~90%;載板依然維持高檔在75~80%;軟板則是75~80%,下降至小於70%。

法人表示,上半年受傳統淡季以及疫情影響,部分產品線動能較弱,展望下半年,看好手機新產品上市以及4G轉5G的換機潮有助於拉高出貨,NB/平板需求也保持正面,伺服器、網通、基地台則是一直都很強,其他產品如consumer、gaming等類別都有需求,因此看好欣興第三季營運將是旺季水準。

景碩七月營收23.62億元、月減0.54%、年增19.5%,累計前7月營收達150.4億元、年增24.6%,為歷年同期新高。主要同受5G加速建設以及AI人工智慧推動資料中心與高速運算需求成長,帶動IC載板新球成漲,景碩第二季營收67.86億元,稅後淨利2.34億元,每股盈餘0.52元,將去年同期轉虧為盈,且獲利創下2018第三季以來新高。

景碩今年成長動能來自5G基地台、手機相關晶片,以及高頻寬/海量連接/超低延遲運用,而電源管理、指紋辨識晶片、影像感測器、驅動IC等需求,也將推動5G需求更明朗且有所提升。

法人認為,5G基地台需求持續成長、以及終端應用開始增溫,帶動ABF載板需求穩定高檔,而BT載板受惠美系客戶今年新機改款,相關IC需求比去年增加,從第三季開始增溫到第四季高峰,將帶動景碩下半年營運更加成長,加上新豐廠轉做ABF與未來AiP加入,整體產品組合與產能利用率都走出谷底,預期該公司下半年營收獲利表現轉佳,明年營運可望回升到正常水準。

獲利翻倍再翻倍 Aletheia高唱欣興152元

Aletheia資本科技產業分析師陳淑玲指出,欣興(3037)未來幾年受惠以ABF載板為基礎的先進封裝技術爆發,將在產品組合、客戶組成上經歷明顯脫胎換骨期,獲利至2022年出現三級跳榮景,將推測合理股價升上令市場咋舌的152元,同時超越摩根大通賦予的100元,可謂一山還有一山高。

Aletheia認為,受惠Apple Silicon晶片、小晶片系統(Chiplet)使用增加,以及5G與網路基礎建設助攻,欣興ABF載板營收於2018年至2022年期間將增加二倍,同時,占整個集團營收比重將從2018年的二成左右,翻倍成為2022年的四成。

有鑑於此,欣興毛利率可望從低個位數百分點,進化為中低雙位數百分點,股東權益報酬率則有望上升至19%,幾為2019年的三倍之高。

陳淑玲指出,欣興是蘋果搭載Apple Silicon晶片三款新裝置的ABF供應商,這些晶片將在2021、2022年通過台積電量產;其次,英特爾與超微(AMD)的Chiplet架構至2022年將使全球ABF需求翻倍。

Apple Silicon 晶片發展,以及Chiplet架構升級兩大趨勢將會提高欣興的市占率,亦有助全球ABF需求與價格走勢,促使Aletheia進一步調高欣興的營收與毛利預期。

外資估算,欣興2018~2019年每股純益從1.15幾乎倍增至2.24元後,2020~2022年將再度施展魔法,這三年每股純益為3.17、5.16與7.54元,等於2022年每股純益又將較2020年增加超過一倍。

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