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聯陽半導體率先導入芯測科技START™ v2

  • 工商時報 江富滿

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深耕開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-TEK,股票代號6786),宣布聯陽半導體(ITE,簡稱聯陽)率先導入芯測科技最新記憶體測試與修復整合性電路開發環境-START™ v2,作為聯陽開發各項晶片時,記憶體測試與修復電路設計的標準流程與關鍵工具。

芯測科技的START™ v2解決方案,透過客製化設計的方式,以獨立的記憶體作為備援記憶體,並結合不需額外的非揮發性記憶體來儲存修復相關設定資訊的Soft-Repair技術來修復損壞的記憶體,協助聯陽完成面積最佳化的記憶體修復設計,並在最低開發成本下提升了產品良率。

此外,為了因應快速增長的5G、AI及高效能運算(HPC,High-Performance

Computing) SoC開發的需求,START™ v2把對Multi-core processor的支持作了進一步的優化,也內建新世代記憶體MRAM/RRAM的對應測試演算法。而對車用相關需求,START™ v2也加入了IEEE 1687 (IJTAG)測試介面,開機自我檢測POT (Power-On Testing)、動態記憶體測試DMT (Dynamic

Memory Testing)等功能,其中POT設計會在晶片每次啟動時對內嵌式記憶體做測試,確保車輛啟動時系統的正常運作,是車用晶片確保功能運作正常的重要設計。

芯測科技客戶銷售部經理王宏康表示,聯陽導入芯測科技START™ v2,是對芯測科技的服務及在產品上不斷創新的重大肯定,也驗證芯測科技提供的記憶體測試與修復電路解決方案通過量產上的驗證並在市場競爭上具有優勢,同時也延續芯測科技百分百客戶續約率的成功經驗。START™ v2新加入的功能,更能協助聯陽在新世代晶片開發上,導入最新的記憶體測試與修復的電路設計。芯測科技也會一直秉持著創新、服務、效率的三大核心價值,持續地為客戶提供更好的產品與服務,協助客戶降低設計與測試成本並提升晶片良率,提高產業競爭力。

芯測科技是目前提供記憶體測試與修復解決方案的領導廠商,提供各式記憶體包含SRAM、DRAM、eFlash、MRAM/RRAM、MTP完整的可測試性設計。START™記憶體測試與修復整合性電路開發環境』是秉持著幫助開發者以更自動化、更快速的途徑實現多功能的記憶體測試與修復電路的EDA工具。憑藉高效能、低功耗與可程式化暨管線式架構記憶體測試技術,從整體的晶片設計切入,並且具有完善測試演算法、硬體架構共用、診斷資訊紀錄、POT/DMT、與設計電路自動整合等完整功能,彈性化Bottom-up整合流程、低功耗等設計流程。讓使用者能輕易產生優化的記憶體測試與修復電路,大幅降低設計與測試成本並提升晶片良率,提高產業競爭力。

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