前往主要內容
工商時報LOGO

頎邦成華泰最大股東 結盟攻新世代封裝

  • 工商時報 林魁偉
頎邦董事長吳非艱(左)、華泰電子總經理董悅明(右)出席策略聯盟合作記者會。圖/蘇嘉維
頎邦董事長吳非艱(左)、華泰電子總經理董悅明(右)出席策略聯盟合作記者會。圖/蘇嘉維

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

半導體封測產業再傳策略合作,驅動IC封測大廠頎邦、記憶體封測廠華泰宣布將建立策略聯盟合作案,頎邦將以每股11.59元取得華泰30.89%持股,躍升為華泰第一大股東,華泰將取得頎邦2.79%股權,雙方將聯手進軍新世代封裝產品。

頎邦、華泰於16日晚間舉行重大訊息記者會,宣布頎邦將以每股11.59元取得華泰電子主要股東30.89%持股,其中12.71%為現金收購,收購總金額將達到8.20億元,剩餘的18.18%將由頎邦增發新股換取華泰現股2.79%,等同於頎邦普通股1股兌換華泰普通股5.4股,。

另外,華泰將透過私募發行特別股新台幣30億元,全數由頎邦認購。其中包括10億元負債類乙種特別股,期間為五年,對華泰電子股東權益無稀釋;另外新台幣20億權益類丙種特別股,無到期日,華泰得以現金買回,對華泰股東權益無稀釋,或轉換成華泰普通股。

頎邦、華泰指出,參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東,包含美商金士頓之關聯企業、華泰創辦人杜俊元、長春投資及群聯等主要股東。

據了解,頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP),華泰則聚焦在快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等半導體事業,以及電子製造服務(EMS)兩個事業中心。

華泰、頎邦指出,兩家公司在當前服務市場並無重疊,製程技術互補性強,雙方將以各自現有技術為基礎,透過策略合作,共同開發新世代封裝產品,提供客戶完整的IC封裝測試解決方案,以滿足客戶未來新世代封裝需求。

且透過此策略合作,華泰財務結構將得以大幅度改善,並注入華泰、頎邦新的業務成長動能。參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東,如美商金士頓科技之關聯企業、群聯也將取得更穩定產能及技術支援。

頎邦總經理高火文指出,雙方未來將成立合作小組,討論策略聯盟合作事宜,也將於年底前召開股東臨時會,一旦雙方股東投票通過此合作案,將會再行宣布股份轉換基準日及私募特別股價格。至於兩家公司未來是否將進入彼此董事會,頎邦及華泰皆語帶保留,僅回覆會再研擬。

"/>

您可能感興趣的話題

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。