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PCB材料日新月異,你的Roll To Roll準備好了嗎?

  • 工商時報 傅秉祥

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正岡將於南港展覽館雲端展場 (M0302) 展出最新卷對卷解決方案

在技術如火如荼的發展中,漸漸轉向軟板的生產製程,有了軟性卷材的卷對卷技術支援,可以讓廠商在研發的過程中事半功倍。正岡科技Minply在卷對卷(R2R)領域中擁有多年實戰經驗,從關鍵零組件的客製化到現在的Roll-to-Roll total solution,提供客製化收放卷方案,幫助客戶解決卷對卷的疑難雜症。

PCB業者只要專心於研究關鍵製程,其它收放卷就交給Minply正岡科技!

正岡(鋼)科技股份有限公司已開始從事卷對卷相關製造、銷售與服務逾30年(since 1987),該公司由機械零配件著手發展,製作氣漲軸、刀背輪、安全夾頭、吸附輪、差速軸、各式精密導輥與真空用機械軸等各項傳動件;到張力控制系統、對邊對線控制系統(EPC/LPC)及收放料連動系統等;利用完整的開發經驗為軟板設備使用者,提供最完善便利的整體解決方案。近幾年因著軟性捲材熱潮,亦成功協助導入卷對卷製程於電子產業、半導體產業、車用電池、IC驅動器封裝…等。秉持著點線面的整體卷對卷方案,成為廠商背後最堅強的後盾。

近幾年對於產品良率提升的需求越來越迫切,即時線上瑕疵檢測及資料回饋極為重要,於每一步驟中確認製程中是否有異常,以避免因製程問題而導致品質異常,正岡科技已開發並導入各項品質檢測裝置,來協助設備使用者監控產品品質,如: 自動套色裝置、印刷品質檢查系統、素材瑕疵檢測、靜態觀測等。著重開發AOI技術,針對產品進行對位、量測、識別等相關動作,使產線自動化;並透過數據分析及回傳,實現產線智慧化。

2020 TPCA SHOW 正岡將於南港展覽館雲端展場(M0302)展出,該公司表示歡迎業界前往參觀,正岡公司將展出最新的卷對卷解決方案,來針對越來越難處理的軟性材料,舉凡卷材張力、表面皺褶解決方案、瑕疵檢測相關方案,甚至是必備的關鍵零組件。讓廠商可以專心發展各項技術的同時,對於各項R2R軟硬體周邊配備及服務都無後顧之憂,創造出更大的經濟效益。 詳情可逕覽其(官網: www.minplytech.com)

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