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沾蘋果光 欣興、南電獲利進補

欣興高階產能集中台灣,直接受惠ABF載板製程需求強勁。圖為欣興電子董事長曾子章。圖/本報資料照片
欣興高階產能集中台灣,直接受惠ABF載板製程需求強勁。圖為欣興電子董事長曾子章。圖/本報資料照片

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受惠蘋果新機及5G應用,PCB業產值衝高達6,721億元,欣興(3037)、南電(8046)營運面長線看好,22日股價表現漲上,欣興上漲1.04%、收在87.3元,南電股價下跌3.19%,收在121.5元。

觀察三大法人動向,外資買超欣興1萬116張,投信賣超2,072張,自營商賣超388張,合計買超7,656張。在南電部分,外資買超419張,投信賣超1,183張,自營商賣超204張,合計賣超968張。

台灣電路板協會估計,受惠蘋果新機iPhone 12系列與5G多元應用,台灣PCB廠今年全年產值衝新高達6,721億元,年增1.5%,PCB大廠看好明年景氣並積極布局5G。

法人指出,PCB產業中持續看到ABF需求高速成長,主因載板面積成長高於預期,整體價格環境有利載板業者。天線模組(AiP)與系統級封裝(SiP)將使用更多BT載板,有機會成為新動能,南電、欣興載板業者獲利有持續上修機會。

欣興9月營收79.25億元,月增6%,年增1.9%,是單月次高及歷年同期新高。欣興高階產能集中台灣,直接受惠ABF載板製程需求強勁。

欣興在ABF載板能見度高之下,降低華為禁令短期影響BT載板/HDI手機與記憶體應用,加上蘋果新款產品陸續推出,估計下半年營運仍有望逐季成長。

南電方面,法人指出,ABF載板供不應求,估明年缺口可能大於15%,毫米波5G版手機帶動AiP天線模組和BT載板需求,南電可望受惠,明年每股純益成長可期。

法人指出,今年ABF載板占南電整體業績比重約50%,BT載板占比約30%,預估明年ABF載板供需緊俏占比仍會提升,明年有新客戶;BT載板受惠系統級封裝需求強勁,占比也會提升。

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