瞄準下一世代1.6T超高速網通技術
在經濟部技術處強力奧援下成立超高速網通技術A+台灣國家隊，近期將正式簽署合作備忘錄，其堅強陣容包含工研院(ITRI，電光系統所、材料所)、網通設備製造商新漢(NEXCOM)、利基型PCB板廠高技(FHt)、以及專業PCB材料廠台燿(tuc)，針對下一代的網路技術藍圖1.6T將展開為期三年的合作創新研究計劃。
隨著5G、AIoT與大數據相關應用蓬勃發展，對於網通設備的頻寬需求將會快速增加。根據Ethernet Alliance網路技術藍圖，1.6T將是下一世代的網路通訊標準，相關的產品預計在2025年後開始上市。而在1.6T網通設備開發中，基於OIF (Optical Internetworking Forum)所定義之112Gbps PAM4與Coherent等超高速電性規範，國內外網通設備製造商將面臨超高速訊號設計的嚴苛挑戰，尤其在PCB材料、貫通孔設計與連接器等技術的突破將是決定超高速電氣特性的重要因素。因此，A+團隊將開發極低損PCB材料( ELL，Extreme Low Loss)、創新的低雜訊同軸貫通孔(LCV，Low-Noise Coaxial Via)與極低損新型連接器(Innovative Connector)等技術運用在1.6T網路通訊平台上，這將會大大突破目前國際上在超高速訊號設計的瓶頸，以創新的技術來提升高階技術國內自主，來迎戰國外技術與專利的挑戰，提升國家的競爭力。
新漢總經理楊建興表示，新漢身為專業網路通訊設備製造商,向來著眼於高速運算以及先進科技的研發與實踐,有責任為國內產業貢獻一份心力，參與關鍵技術的開發，協助建構現今日新月異的網路基礎建設。
高技董事長張景山指出，高技為專業印刷電路板製造商，此A+計劃將為印刷電路板技術，打下未來3~5年豐厚基礎，面對紅海市場挑戰，深根台灣需有自我技術與專利保護，希望臺灣業者能夠掌握關鍵技術，結合上中下游產業鏈，團結打國際戰。
台燿總經理陳加南認為，隨著5G、AI、自駕車等領域發展，以及超大規模資料中心與超級電腦成長迅速，網路流量及頻寬需求必然不斷提升，台燿能與國內技術先驅新漢公司及高技公司透過本計畫，著眼未來，共同開發下一代1.6T技術，備感榮幸，期待能夠對台灣技術升級與創新貢獻最大的努力。
關於新漢 (網路通訊事業群)
新漢成立於1992年, 在網路通訊領域累積深厚實力, 整合公司內部多元的軟硬實力, 特別是網路通信事業群向來著眼於高速運算以及先進科技的研發與實踐, 提供客戶高品質的產品與服務, 協助建構日新月異的網路基礎建設, 產品跨及網路資通安全, 內容傳遞服務,
負載平衡器, 路由器, 邊際運算, 網路錄影主機等各式各樣不同的網路設備.欲了解更多, 請參考新漢官網 : http://www.nexcom.com/
關於高技
高技企業自1988年創立迄今，專注於印刷電路板本業，製程與技術不斷推陳出新及持續改善，致力於提供厚銅板、盲埋孔板、高層板(6~46層)及散熱鋁基板..等小到大量產品，廣泛應用在網通-高頻/網安/交換器、電工-GPU運算模組/機器人、 汽用-電源供應器/汽車雷達、半導體-Probe Card/Load Board…等各產業要求，提供符合IPC國際規範高品質、高信賴度產品。請參考高技官網 : http://www.fht.com.tw
關於台耀
台燿成立於1974年，1997年成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)之生產製造領域，為國內四大銅箔基板廠之一。2003年12月正式在台掛牌上櫃。集團目前於台灣竹北、中國常熟、中國中山分別設有生產基地，台燿主要利基產品為高頻高速銅箔基板，具備承受高溫熱衝擊和抗化性、優異的尺寸安定性，在高頻環境下，具備高速且訊號完整傳輸之多項先進基礎材料特性，此外，為因應全球環保趨勢，研製出一系列可應用於手機板、基地台背板、通訊板、伺服器、汽車板等領域的無鹵素綠色產品。若欲了解更多，請參考台燿官網：http://www.tuc.com.tw/index